一种半导体生产用封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用封装设备，包括工作台和防尘罩，所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构，所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。本实用新型专利技术可以使第一过滤筒和第二过滤筒分离，进一步的就可以方便工作人员更换或者是清理过滤组件，从而能够使吹入到工作台上的气体更为干净，进一步的避免了装置积累灰尘，从而能够使装置正常使用。而能够使装置正常使用。而能够使装置正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用封装设备


[0001]本技术涉及封装装置
，尤其涉及一种半导体生产用封装设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]经检索，中国专利授权号CN 212991040 U公开了一种半导体生产用封装设备，包括工作台，所述工作台顶部固定设置有工作板，所述工作台顶面两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有防灰罩，所述防灰罩的位置可固定，所述防灰罩正面设置有通孔，所述通孔底部贯通，所述防灰罩罩在所述工作板上，所述防灰罩两侧和背面均开设有安装孔，所述安装孔内安装有风扇，所述安装孔内安装有防尘网，所述防尘网位于所述风扇的外侧，本技术解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命的问题。
[0004]现有的装置在使用的时候会出现以下问题：现有的装置在使用的时候由于防尘网是固定连接的，从而导致防尘网无法更换和清理，进一步的导致装置依旧会堆积灰尘，从而影响装置的正常使用。
[0005]因此我们提出了一种半导体生产用封装设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产用封装设备。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种半导体生产用封装设备，包括工作台和防尘罩，所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构，所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。
[0009]优选地，所述供气设备包括固定连接于防尘罩上的气泵，所述气泵的出气端固定连接有第一管道，所述第一管道的出气端固定连接有第二管道。
[0010]优选地，所述分流机构包括固定连接于防尘罩内侧壁上的分流管，所述分流管的进气端与第二管道的出气端相连接，所述分流管的出气端固定连接有多个喷头，所述防尘罩的内顶端固定连接有集气盘，所述集气盘的进气端与第二管道的出气端相连接，所述集
气盘的出气端固定连接有多个喷气头。
[0011]优选地，所述安装机构包括设置于防尘罩上方的卡环，所述卡环的侧壁上固定连接有两块相对称的安装板，两块所述安装板上均贯穿设有与防尘罩螺纹连接的固定螺丝。
[0012]优选地，所述过滤机构包括设置于卡环内的第一过滤筒，所述第一过滤筒上固定连接有连接头，所述第一过滤筒内放置有过滤组件，第一过滤筒通过连接管与气泵相连接。
[0013]优选地，所述进气机构包括设置于第一过滤筒一侧的第二过滤筒，所述第二过滤筒上固定连接有与第一过滤筒螺纹连接的安装座，所述第二过滤筒的进气端固定连接有进气管。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0015]本装置中，通过第一过滤筒、安装板、卡环、过滤组件、第二过滤筒和安装座的使用，工作人员可以根据实际情况，从而旋转第二过滤筒，在安装座的辅助下，就可以使第一过滤筒和第二过滤筒分离，进一步的就可以方便工作人员更换或者是清理过滤组件，从而能够使吹入到工作台上的气体更为干净，进一步的避免了装置积累灰尘，从而能够使装置正常使用。
[0016]通过第一管道、第二管道、气泵、分流管、喷头、集气盘和喷气头的使用，其中工作人员可以通过控制器启动气泵，这样就可以使气泵工作，并且使用一个气泵，从而减少了风扇的使用，提高了装置的经济性，同时使用喷头和喷气头出气，从而使气流方向更为精准，避免了气流的飞散，间接的提高了装置封装的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种半导体生产用封装设备的结构示意图；
[0018]图2为图1中A处局部放大结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种半导体生产用封装设备的仰视示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种半导体生产用封装设备中进气机构和过滤机构的结构示意图；
[0021]图5为图4的侧视连接结构示意图。
[0022]图中：1工作台、2防尘罩、3气泵、4第一管道、5第二管道、6分流管、7喷头、8集气盘、9喷气头、10卡环、11安装板、12固定螺丝、13第一过滤筒、14连接头、15过滤组件、16连接管、17第二过滤筒、18安装座、19进气管。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
‑
5，一种半导体生产用封装设备，包括工作台1和防尘罩2，其中工作台1和防尘罩2均为对比文件中的工作台1和防尘网，同时防尘罩2的两侧设有电动推杆等零部件，此为现有技术，在此不过多陈述，防尘罩2上连接有可以供气的供气机构，供气设备包括固定连接于防尘罩2上的气泵3，尤为注意的是气泵3为现有技术，在此不过多陈述，气泵3的出气端固定连接有第一管道4，第一管道4的出气端固定连接有第二管道5。
[0025]防尘罩2内连接有可以分流气体的分流机构，分流机构包括固定连接于防尘罩2内侧壁上的分流管6，分流管6的进气端与第二管道5的出气端相连接，分流管6的出气端固定连接有多个喷头7，防尘罩2的内顶端固定连接有集气盘8，集气盘8的进气端与第二管道5的出气端相连接，其中尤为注意的是集气盘8通过管道与第二管道5相连接，集气盘8的出气端固定连接有多个喷气头9，分流机构与供气设备相连接。
[0026]防尘罩2上设有可以拆卸的安装机构，安装机构包括设置于防尘罩2上方的卡环10，其中尤为注意的是卡环10可以卡在第一过滤筒13和第二过滤筒17的连接位置，卡环10的侧壁上固定连接有两块相对称的安装板11，两块安装板11上均贯穿设有与防尘罩2螺纹连接的固定螺丝12，其中防尘罩2上设有与固定螺丝12相匹配的螺纹孔，从而方便工作人员拆卸卡环10。
[0027]防尘罩2上方设有与供气机构相连接的过滤机构，过滤机构包括设置于卡环10内的第一过滤筒13，第一过滤筒13上固定连接有连接头14，第一过滤筒13内放置有过滤组件15，其中尤为注意的是，过滤组件15是由无纺布、过滤网、玻璃纤维滤材和合成纤维滤材组成，从而达到过滤灰尘的目的，第一过滤筒13通过连接管16与气泵3相连接，其中尤为注意的是连接管16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用封装设备，包括工作台(1)和防尘罩(2)，其特征在于，所述防尘罩(2)上连接有可以供气的供气设备，所述防尘罩(2)内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩(2)上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩(2)上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述供气设备包括固定连接于防尘罩(2)上的气泵(3)，所述气泵(3)的出气端固定连接有第一管道(4)，所述第一管道(4)的出气端固定连接有第二管道(5)。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述分流机构包括固定连接于防尘罩(2)内侧壁上的分流管(6)，所述分流管(6)的进气端与第二管道(5)的出气端相连接，所述分流管(6)的出气端固定连接有多个喷头(7)，所述防尘罩(2)的内顶端固定连接有集气盘(8)，所述集气盘(8)的进气端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：华铁军，黄春城，
申请(专利权)人：江苏海创微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：