一种晶圆盒外观瑕疵修复设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，包括减震底座和晶圆盒，所述减震底座上设置有支撑块，所述支撑块外部设置有晶圆盒，所述晶圆盒表面设置有瑕疵，所述晶圆盒上端设置有超声波连杆，所述超声波连杆靠近晶圆盒一侧设置有模具，所述瑕疵可为圆形或者其他异形，所述晶圆盒为塑料材质，所述模具固定连接在超声波连杆下端，所述晶圆盒的尺寸大于支撑块的尺寸，通过设置了减震底座、支撑块、超声波连杆、模具等结构可利用超声波高频机械能传导给整平模具，利用热能快速修复晶圆盒表面瑕疵且不会损伤晶圆盒，且在修复过程中可保持晶圆盒稳定，利于修复工作顺利完成。利于修复工作顺利完成。利于修复工作顺利完成。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒外观瑕疵修复设备


[0001]本技术属于晶圆盒外观瑕疵修复设备相关
，具体涉及一种晶圆盒外观瑕疵修复设备。

技术介绍

[0002]晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆，当晶圆盒外观出现瑕疵时，可通过圆盒外观瑕疵修复设备对晶圆盒的外观瑕疵(划伤等)进行修复，降低报废率。
[0003]现有的晶圆盒外观瑕疵修复设备技术存在以下问题：现有的晶圆盒外观瑕疵修复设备通常通过加热整平模具后，修复表面瑕疵，过程中受温度控制精度及压合整平时间、压力影响较大，容易出现变形、破损等情况，以及该装置稳定性不强。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，以解决上述
技术介绍
中提出的通过加热整平模具后，修复表面瑕疵易造成出现变形、破损等情况以及该装置稳定性不强的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，包括减震底座和晶圆盒，其所述减震底座上设置有支撑块，所述支撑块外部设置有晶圆盒，所述晶圆盒表面设置有瑕疵，所述晶圆盒上设置有超声波连杆，所述超声波连杆靠近晶圆盒一侧设置有模具,所述减震底座包括连接板，所述连接板下端设置有伸缩杆，所述伸缩杆远离连接板一侧设置有滑动杆，所述连接板靠近伸缩杆一侧设置有连接轴，所述连接轴上设置有连接杆，所述连接杆上设置有滑块，所述滑动杆远离伸缩杆一侧设置有吸盘。
[0006]优选的，所述瑕疵可为圆形或者其他异形，所述晶圆盒为塑料材质。
[0007]优选的，所述伸缩杆一侧和连接板连接，所述伸缩杆另一侧和滑动杆连接，所述滑动杆表面打磨光滑。
[0008]优选的，所述模具固定连接在超声波连杆下端。
[0009]优选的，所述晶圆盒的尺寸大于支撑块的尺寸。
[0010]优选的，所述连接杆通过滑块和滑动杆滑动连接，所述连接杆和滑块分别设置两个。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，具备以下有益效果：
[0012]1、本技术通过支撑块和晶圆盒的配合，可在修复过程中对晶圆盒起到很好的支撑作用。
[0013]2、本技术通过超声波连杆和模具的配合，可有效对晶圆盒瑕疵进行快速修复。
[0014]通过设置了减震底座、支撑块、超声波连杆、模具等结构，解决了通过加热整平模
具后，修复表面瑕疵易造成出现变形、破损等情况的问题，通过在减震底座上设置有支撑块，晶圆盒上端设置有超声波连杆，超声波连杆靠近晶圆盒一侧设置有模具，当需要将晶圆盒表面的瑕疵进行修复时，只需要利用超声波高频机械能传导给整平模具，模具与瑕疵表面接触，瞬间产生高温，将表面瑕疵修复，整个过程仅1秒左右，热量传递只发生在模具与产品接触区域，这样可快速修复晶圆盒表面瑕疵且不会损伤晶圆盒。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0016]图1为本技术提出的一种整体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的模具与晶圆盒接触结构示意图；
[0018]图3为本技术提出减震底座内部剖视结构示意图；
[0019]图中：1、减震底座；2、支撑块；3、晶圆盒；4、瑕疵；5、超声波连杆；6、模具；7、连接板；8、伸缩杆；9、滑动杆；10、连接轴；11、连接杆；12、滑块；13、吸盘。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1、图2，本技术提供一种技术方案：一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，包括减震底座1和晶圆盒3，减震底座1上设置有支撑块2，支撑块2外部设置有晶圆盒3，晶圆盒3表面设置有瑕疵4，晶圆盒3上设置有超声波连杆5，超声波连杆5靠近晶圆盒3一侧设置有模具6,减震底座1包括连接板7，连接板7下端设置有伸缩杆8，伸缩杆8远离连接板7一侧设置有滑动杆9，连接板7靠近伸缩杆8一侧设置有连接轴10，连接轴10上设置有连接杆11，连接杆11上设置有滑块12，滑动杆9远离伸缩杆8一侧设置有吸盘13，当晶圆盒3外观上的瑕疵需要修复时，超声波连杆5利用超声波高频机械能传导给模具6，模具6与瑕疵4表面接触，瞬间产生高温，将表面瑕疵4修复，整个过程仅1秒左右，热量传递只发生在模具4与产品接
触区域，这样也就是说将超声波高频机械能转换成热能，融化晶圆盒3表面修复瑕疵4。
[0025]实施例二
[0026]请参阅图1、图2、图3，本技术提供一种技术方案：一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，瑕疵4可为圆形或者其他异形，晶圆盒3为塑料材质，伸缩杆8一侧和连接板7连接，伸缩杆8另一侧和滑动杆9连接，滑动杆9表面打磨光滑，模具6固定连接在超声波连杆5下端，晶圆盒3的尺寸大于支撑块2的尺寸，连接杆11通过滑块12和滑动杆9滑动连接，连接杆11和滑块12分别设置两个，为了有效避免超声波连杆5上的模具6在修复晶圆盒3时产生震动，支撑块2将压力传递给下方减震底座1，减震底座1上的连接杆11可有效减震，同时吸盘13也确保了减震底座1的稳定性。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，检查各个结构是否安装紧固，是否存在安全隐患，当晶圆盒3外观出现瑕疵4时，可通过晶圆盒3外观瑕疵4修复设备对晶圆盒3的外观瑕疵4(划伤等)进行修复，降低报废率，通过在减震底座1上设置有支撑块2，晶圆盒3上设置有超声波连杆5，超声波连杆5靠近晶圆盒3一侧设置有模具6，当晶圆盒3外观上的瑕疵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒外观瑕疵修复设备，包括减震底座(1)和晶圆盒(3)，其特征在于：所述减震底座(1)上设置有支撑块(2)，所述支撑块(2)外部设置有晶圆盒(3)，所述晶圆盒(3)表面设置有瑕疵(4)，所述晶圆盒(3)上设置有超声波连杆(5)，所述超声波连杆(5)靠近晶圆盒(3)一侧设置有模具(6),所述减震底座(1)包括连接板(7)，所述连接板(7)下端设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)远离连接板(7)一侧设置有滑动杆(9)，所述连接板(7)靠近伸缩杆(8)一侧设置有连接轴(10)，所述连接轴(10)上设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)上设置有滑块(12)，所述滑动杆(9)远离伸缩杆(8)一侧设置有吸盘(13)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒外观瑕...

【专利技术属性】
技术研发人员：华纯吉，庞冲冲，袁其彬，
申请(专利权)人：苏州赫伯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：