一种焊锡膏生产用灌装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种焊锡膏生产用灌装装置，包括控制底座，所述控制底座上端外表面的中部与支撑固定架的下端外表面固定连接，所述支撑固定架的内侧与灌装传送带的两端活动连接，所述控制底座上端外表面的两侧均与N型支撑架下端外表面的两侧固定连接，所述N型支撑架的内壁与膏体桶的外壁固定连接，所述膏体桶的下端与下料嘴的上端固定连接。本技术所述的一种焊锡膏生产用灌装装置，可以将焊锡膏倒入膏体内，利用下料嘴对罐体灌装，在灌装期间，可以利用控制定量控制面板来推动气缸和活塞杆推动限位滑块向下，带动了推动杆和推料盘向下压力，对灌装进行定时定量的控制，密封橡胶圈用于密封，防止焊锡膏溢出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊锡膏灌装，具体为一种焊锡膏生产用灌装装置。

技术介绍

1、焊锡膏也叫锡膏，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、焊锡膏在生产期间需要将其灌装，便于后续售卖，需要使用到灌装装置，但是常见的灌装装置都是将焊锡膏倒入膏体桶内，然后利用下料嘴对罐体灌装，焊锡膏材质比较粘稠，如果只靠下料嘴滴落焊锡膏对罐体灌装的话，比较费时费力，下料的速度太慢，浪费了工作人员的时间，并且焊锡膏具有粘性，很容易造成下料嘴堵塞，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种焊锡膏生产用灌装装置。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种焊锡膏生产用灌装装置，具备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊锡膏生产用灌装装置，包括控制底座（1），其特征在于：所述控制底座（1）上端外表面的中部与支撑固定架（2）的下端外表面固定连接，所述支撑固定架（2）的内侧与灌装传送带（4）的两端活动连接，所述控制底座（1）上端外表面的两侧均与N型支撑架（5）下端外表面的两侧固定连接，所述N型支撑架（5）的内壁与膏体桶（6）的外壁固定连接，所述膏体桶（6）的下端与下料嘴（7）的上端固定连接，所述膏体桶（6）上端的外壁与防脱圈块（8）的内壁固定连接，所述防脱圈块（8）位于N型支撑架（5）的上端，所述N型支撑架（5）的上端固定连接有推料机构（3）。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏生产用...

【技术特征摘要】

1.一种焊锡膏生产用灌装装置，包括控制底座（1），其特征在于：所述控制底座（1）上端外表面的中部与支撑固定架（2）的下端外表面固定连接，所述支撑固定架（2）的内侧与灌装传送带（4）的两端活动连接，所述控制底座（1）上端外表面的两侧均与n型支撑架（5）下端外表面的两侧固定连接，所述n型支撑架（5）的内壁与膏体桶（6）的外壁固定连接，所述膏体桶（6）的下端与下料嘴（7）的上端固定连接，所述膏体桶（6）上端的外壁与防脱圈块（8）的内壁固定连接，所述防脱圈块（8）位于n型支撑架（5）的上端，所述n型支撑架（5）的上端固定连接有推料机构（3）。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于：所述推料机构（3）包括有支撑柱（301）、限位滑块（302）、限位滑动孔（303）、活塞杆（304）、支撑固定板（305）、推动气缸（306）、推动杆（307）、固定螺纹杆（308）、推料盘（309）、固定螺纹孔（310）与密封橡胶圈（311），所述支撑柱（301）的数量为两组，两组所述支撑柱（301）的下端外表面均与n型支撑架（5）上端外表面的两侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于：所述限位滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：华纯吉，朱官祥，
申请(专利权)人：苏州赫伯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：