一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法，按质量份计，具体包括以下原料：甲基丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸0～30％、第二亲水性单体0～10％、自由基聚合引发剂0.5～2％、有机溶剂20～50％、阳离子化合物2～10％和改性填料0～20％，其中甲基丙烯酸酯类和丙烯酸酯类不同时为0。本发明专利技术公开的用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法具有在开窗时只需按要求分割成相应尺寸覆于芯片表面，能在180℃以上的高温中有效阻止热固性树脂的通过，并且在开窗完成后，用溶剂浸泡冲洗的方式即可将该材料去除，大大提高了生产效率的技术效果。大大提高了生产效率的技术效果。大大提高了生产效率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路
，尤其涉及一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]热固性树脂(thermoset polymer)，是一种高分子聚合物材料，分子链是通过化学交联在一起，形成刚性的三维网络结构。因具有高强度、耐热性好、电性能优良、抗腐蚀、耐老化、尺寸稳定性好等优良性能，被广泛使用于半导体集成电路

[0003]在手机、电脑、智能手表等电子产品中经常使用例如感光、触摸识别等感应外界环境变化的元器件，这类元器件需要热固性树脂在成型过程中预留出一个立体空白空间，通常称之为“开窗”。因此要求在元器件表面覆盖一种材料，以达到在高温下阻止热固性树脂通过的目的，并在成型结束后将覆盖材料去除。
[0004]目前所使用的开窗材料多为异形模具，异形模具价格高，尺寸限制大，诸如离型膜之类的产品，还受到脱模过程繁琐问题的困扰，费时费力。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法，旨在解决
技术介绍
中提出的目前所使用的开窗材料多为异形模具，异形模具价格高，尺寸限制大，诸如离型膜之类的产品，还受到脱模过程繁琐问题的困扰，费时费力的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，按质量份计，具体包括以下原料：甲基丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸0～30％、第二亲水性单体0～10％、自由基聚合引发剂0.5～2％、有机溶剂20～50％、阳离子化合物2～10％和改性填料0～20％，其中甲基丙烯酸酯类和丙烯酸酯类不同时为0。
[0008]在一个优选的方案中，所述甲基丙烯酸酯类为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸
‑2‑
乙基己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯或甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种，所述丙烯酸酯类为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸环己酯或丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯中的一种或几种，所述第二亲水性单体为丙烯酸
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羟基乙酯、丙烯酸
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羟基丙酯、甲基丙烯酸
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羟基乙酯、甲基丙烯酸
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羟基丙酯或N
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羟甲基丙烯酰胺中的一种或几种，所述自由基引发剂为过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、叔丁基过氧化氢、偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈或偶氮二异丁酸二甲酯中的一种或几种，所述有机溶剂为正己烷、环己烷、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚或二丙二醇丁醚中的一种，所述阳离子化合物包括氯化钠、氯化钾、氯化钙、氯化镁、氯化铵、硫酸钠、硫酸钾、硫酸铜、硫酸铵、硫酸锌、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铷、碳酸铯、碳酸铵、氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铷、氢氧化锶、氢氧化钡或氢氧化钙中的一
种，所述改形填料是改性过的高岭土、滑石粉、云母粉、海泡石粉、碳酸钙、蒙脱土、石棉粉、凹凸棒土粉或煤矸石粉中的一种或多种。
[0009]一种用于热固性树脂开窗的可去除材料的制备方法，具体包括以下流程：在反应器中加入全部有机溶剂和一半引发剂，氮气保护下升温至60～80℃并开始搅拌，剩余引发剂与其余组分混合均匀后，连续滴加到反应器中，保温2～5h后，降至常温滴加阳离子化合物水溶液、改性填料，在高速混合机中搅拌10～30min，涂膜烘干即可制得；去除时，只需在溶剂中浸泡1～10min，再用清水冲洗表面即可完全去除覆盖材料。
[0010]由上可知，一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，按质量份计，具体包括以下原料：甲基丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸0～30％、第二亲水性单体0～10％、自由基聚合引发剂0.5～2％、有机溶剂20～50％、阳离子化合物2～10％和改性填料0～20％，其中甲基丙烯酸酯类和丙烯酸酯类不同时为0；一种用于热固性树脂开窗的可去除材料的制备方法，具体包括以下流程：在反应器中加入全部有机溶剂和一半引发剂，氮气保护下升温至60～80℃并开始搅拌，剩余引发剂与其余组分混合均匀后，连续滴加到反应器中，保温2～5h后，降至常温滴加阳离子化合物水溶液、改性填料，在高速混合机中搅拌10～30min，涂膜烘干即可制得；去除时，只需在溶剂中浸泡1～10min，再用清水冲洗表面即可完全去除覆盖材料。本专利技术提供的用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法具有在开窗时只需按要求分割成相应尺寸覆于芯片表面，能在180℃以上的高温中有效阻止热固性树脂的通过，并且在开窗完成后，用溶剂浸泡冲洗的方式即可将该材料去除，大大提高了生产效率的技术效果。
附图说明
[0011]图1为本专利技术提出的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法的原料图。
[0012]图2为本专利技术提出的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法的反应交联图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0014]本专利技术公开的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料及其制备方法的目的是能在高温下阻止热固性树脂通过，并且可用溶剂浸泡、清水冲洗的方式去除。
[0015]参照图1，一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，按质量份计，具体包括以下原料：甲基丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸0～30％、第二亲水性单体0～10％、自由基聚合引发剂0.5～2％、有机溶剂20～50％、阳离子化合物2～10％和改性填料0～20％，其中甲基丙烯酸酯类和丙烯酸酯类不同时为0；
[0016]在开窗时只需按要求分割成相应尺寸覆于芯片表面，能在180℃以上的高温中有效阻止热固性树脂的通过，并且在开窗完成后，用溶剂浸泡冲洗的方式即可将该材料去除，大大提高了生产效率。
[0017]在一个优选的实施方式中，甲基丙烯酸酯类为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、
甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸
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乙基己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯或甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种。
[0018]在一个优选的实施方式中，丙烯酸酯类为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸环己酯或丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯中的一种或几种。
[0019]在一个优选的实施方式中，第二亲水性单体为丙烯酸
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羟基乙酯、丙烯酸
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羟基丙酯、甲基丙烯酸
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羟基乙酯、甲基丙烯酸
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羟基丙酯或N
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羟甲基丙烯酰胺中的一种或几种。
[0020]在一个优选的实施方式中，自由基引发剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，其特征在于，按质量份计，具体包括以下原料：甲基丙烯酸酯类0～30％、丙烯酸0～30％、丙烯酸酯类0～30％、第二亲水性单体0～10％、自由基聚合引发剂0.5～2％、有机溶剂20～50％、阳离子化合物2～10％和改性填料0～20％，其中甲基丙烯酸酯类和丙烯酸酯类不同时为0。2.根据权利要求1所述的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，其特征在于，所述甲基丙烯酸酯类为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸
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乙基己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯或甲基丙烯酸异冰片酯中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，其特征在于，所述丙烯酸酯类为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸环己酯或丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，其特征在于，所述第二亲水性单体为丙烯酸
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羟基乙酯、丙烯酸
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羟基丙酯、甲基丙烯酸
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羟基乙酯、甲基丙烯酸
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羟基丙酯或N
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羟甲基丙烯酰胺中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种用于热固性树脂开窗的可去除材料，其特征在于，所述自由基引发剂为过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志文，范荣，魏涛，姚友西，
申请(专利权)人：苏州赫伯特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：