一种晶圆水平缓存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆水平缓存装置，所述晶圆水平缓存装置包括支撑架和检测组件，所述支撑架用于水平支撑晶圆，所述检测组件设置于固定架，所述固定架位于水平支撑晶圆的两侧；所述检测组件包括信号收发部和匹配设置的反射部，其安装于所述固定架，所述信号收发部输出的光学信号朝向所述反射部发射，所述反射部将光学信号反射至所述信号收发部；所述检测组件根据所述信号收发部的接收的光学信号判定所述支撑架是否放置晶圆；所述检测组件还包括遮光板，其罩设于所述反射部的侧部；所述遮光板的表面配置有非镜面结构，以防止所述信号收发部发射的光线反射而干扰检测。发部发射的光线反射而干扰检测。发部发射的光线反射而干扰检测。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆水平缓存装置


[0001]本专利技术属于半导体
，具体而言，涉及一种晶圆水平缓存装置。

技术介绍

[0002]图1是现有技术的晶圆水平缓存装置的示意图，其配置有层叠设置的支撑架。为控制搬运机械手的动作，必须预先判定支撑架上是否放置晶圆。
[0003]目前通过光学传感器检测晶圆的有无，光学传感器朝向晶圆发射光学信号，光学传感器匹配设置有反射板，反射板接收光学信号并将其发射回光学传感器。若支撑架上存在晶圆，则光学信号被晶圆阻挡，所述反射板无法接收光学信号，相应的光学传感器也无法接收到反射的光学信号；若支撑架没有晶圆，则光学信号射向反射板并将光学信号发射回光学传感器。
[0004]晶圆加工过程中，照射在晶圆的水膜上的会光学信号发生发射，如图1所示，水膜发射的光学信号可能会由相邻支撑架的反射板接收。这样会干扰相邻支撑架的状态判定，甚至引起误判而影响传输机械手的正常工作。
[0005]此外，由于反射面的加工精度不高，反射面容易形成粗糙面。这会致使反射面发生漫反射，进而影响光学信号的接收程度，干扰晶圆在位检测的准确性。还有，通过接收光学信号来判定晶圆在位检测的方式略显单一，存在检测错误的风险，无法通过相互验证的方式，确保测量的准确性。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0007]为此，本专利技术实施例的提供了一种晶圆水平缓存装置，其包括支撑架和检测组件，所述支撑架用于水平支撑晶圆，所述检测组件设置于固定架，所述固定架位于水平支撑晶圆的两侧；所述检测组件包括信号收发部和匹配设置的反射部，其安装于所述固定架，所述信号收发部输出的光学信号朝向所述反射部发射，所述反射部将光学信号反射至所述信号收发部；所述检测组件根据所述信号收发部的接收的光学信号判定所述支撑架是否放置晶圆；所述检测组件还包括遮光板，其罩设于所述反射部的侧部；所述检测组件还包括罩设于所述反射部的侧面的遮光板,和/或，还包括用于检测光学信号强度的光强传感器。
[0008]作为优选实施例，所述遮光板的表面配置有非镜面结构，以防止所述信号收发部发射的光线反射而干扰检测精度。
[0009]作为优选实施例，所述非镜面结构包括多个自遮光板的侧面向外延伸的柱状结构，所述柱状结构均匀设置于遮光板的表面。
[0010]作为优选实施例，所述柱状结构为圆柱体，所述圆柱体的半径为0.2
‑
0.5mm，其高度小于或等于2mm。
[0011]作为优选实施例，所述光强传感器设置于所述反射部并与所述信号收发部位置相对，以检测所述信号收发部发射的光学信号的强度。
[0012]作为优选实施例，所述光强传感器设置于反射部与遮光板之间，所述遮光板配置有透光孔，所述信号收发部的光学信号经由所述透光孔入射至光强传感器。
[0013]作为优选实施例，所述支撑架的数量至少一个，其沿固定架的竖直方向间隔均匀设置；相邻支撑架配置的检测组件的信号收发部和反射部交错设置。
[0014]本专利技术的有益效果包括：
[0015]本专利技术中，在反射部的外侧设置带有透光孔的遮光板，以防止晶圆表面的水膜对检测结果的干扰；再者，在遮光板的外侧面配置非镜面结构，以吸收所述信号收发部发射的光线避免其发射而干扰检测，提高检测的准确性；此外，相邻支撑架配置的检测组件的信号收发部和反射部交错设置，也有利于降低检测干扰，提高检测的准确性，保障晶圆缓存及传输的顺畅性。
附图说明
[0016]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0017]图1是现有技术中晶圆水平缓存装置的示意图；
[0018]图2是本专利技术所述一种晶圆水平缓存装置的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术所述反射部与遮光板的连接示意图；
[0020]图4是本专利技术所述遮光板的结构示意图；
[0021]图5是图4对应的遮光板的主视图；
[0022]图6是本专利技术所述反射部另一实施例的示意图；
[0023]图7是本专利技术所述遮光板另一个实施例的示意图；
[0024]图8是本专利技术配置有光强传感器的检测组件的示意图；
[0025]图9是本专利技术所述一种晶圆水平缓存装置另一实施例的示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0027]本说明书的附图为示意图，辅助说明本专利技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本专利技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
[0028]在本专利技术中，“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)”也称为“化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)”，晶圆(Wafer)也称基板(Substrate),其含义和实际作用等同。
[0029]本专利技术所述一种晶圆水平缓存装置的结构示意图，如图2所示，晶圆水平缓存装置100包括支撑架10和检测组件20，所述支撑架10用于水平支撑晶圆，所述检测组件20设置于
所述支撑架10的外周侧。具体地，检测组件20设置于固定架30，固定架30是用于安装检测组件20的部件；通常固定架30成对设置于支撑架10的两侧。
[0030]图2所示的实施例中，支撑架10的数量为两件，其沿竖直方向层叠设置，相邻支撑架10之间的间距与运输机械手的移动空间相匹配。支撑架10的顶面设置有多个凸起结构，所述凸起结构沿晶圆的外轮廓设置以便水平支撑晶圆。
[0031]进一步地，检测组件20包括信号收发部21和匹配设置的反射部22，所述信号收发部21输出的光学信号朝向所述反射部22发射，所述反射部22将光学信号反射至所述信号收发部21；所述检测组件20根据所述信号收发部21的接收的光学信号判定所述支撑架10是否放置晶圆。具体地，若信号收发部21接收到来自反射部22发射的光学信号，则所述支撑架10未放置晶圆；若信号收发部21未接收到来自反射部22发射的光学信号，则所述支撑架10放置有晶圆，这是因为光学信号照射在支撑架10的晶圆上而引起反射改变了传输路线而无法正常照射至反射部22。
[0032]图2中，信号收发部21发射的光学信号使用细实线表示，信号收发部21倾斜朝向支撑架10所在平面发射光学信号，其倾斜角度小于10...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆水平缓存装置，其特征在于，包括支撑架和检测组件，所述支撑架用于水平支撑晶圆，所述检测组件设置于固定架，所述固定架位于水平支撑晶圆的两侧；所述检测组件包括信号收发部和匹配设置的反射部，其安装于所述固定架，所述信号收发部输出的光学信号朝向所述反射部发射，所述反射部将光学信号反射至所述信号收发部；所述检测组件根据所述信号收发部的接收的光学信号判定所述支撑架是否放置晶圆；所述检测组件还包括罩设于所述反射部的侧面的遮光板,和/或，还包括用于检测光学信号强度的光强传感器。2.如权利要求1所述的晶圆水平缓存装置，其特征在于，所述遮光板的表面配置有非镜面结构，以防止所述信号收发部发射的光线反射而干扰检测精度。3.如权利要求2所述的晶圆水平缓存装置，其特征在于，所述非镜面结构包括多个自遮光板的侧面向外延伸的柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振杰，肖莹，孙传恽，郑树茂，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：