【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆后处理，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
1、在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，在晶圆制程中，例如：沉积、等离子体刻蚀、光刻、电镀等等，都有可能在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，制造的半导体器件良率不高。
2、为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
3、现有的清洗技术采用的是滚刷清洗晶圆的清洗方式，其工作原理为：使晶圆旋转，并将去离子水、药液等清洗液从供给喷管供给到晶圆上，同时使滚刷与晶圆滑动接触。晶圆表面在清洗液的存在下，利用滚刷与晶圆间的摩擦而被清洗。
4、在晶圆处于竖直状态的滚刷清洗技术中，晶圆两个驱动轮和一个测试轮三者都处于晶圆圆心的同侧(底部)，晶圆依靠自身重力压在两个驱动轮上产生的摩擦力带动作用旋转，与此同时，靠晶圆和测速轮的产生的摩擦力带动测速轮旋转进而靠测速轮中传感器监测晶圆的旋转速度，但由于两个测速轮和驱动轮及晶圆的几何位置关系决定，难以保证两个驱动轮和测速轮同时与晶圆之间完美接触产生良好的摩擦效果，就会出现测速轮实际转速会小于晶圆的实际转速的情况，产生“测速轮掉速”问题。
5、进一步，由于测速轮不能反应晶圆的实际转速，监测晶圆转速得到的不准确数据会反馈到驱动晶圆转动的控制系统，进而会影响驱动晶圆的实际转速，从而影响晶圆加工
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种晶圆清洗装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本专利技术实施例的第一方面提供了一种晶圆清洗装置，其包括：
3、箱体；
4、支撑组件，用于竖向支撑并驱动晶圆旋转；
5、滚刷，设置于箱体中，用于刷洗晶圆表面；
6、测速组件，其设置于箱体的上部，以从上方卡接晶圆外缘来测量刷洗晶圆的旋转速度。
7、在一些实施例中，所述测速组件包括测速轮驱动装置和测速轮；所述测速轮驱动装置能够带动测速轮沿纵向移动，以将测速轮移动至待清洗晶圆的上方；测速轮驱动装置能够带动测速轮摆动，以卡接或远离晶圆外缘。
8、在一些实施例中，所述测速轮驱动装置包括安装座，所述安装座的上方设置有纵向的第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装孔的内部设置有外活塞杆，所述外活塞杆的内置孔中同心设置有内活塞杆，所述测速轮固定于内活塞杆的端部；所述第二安装孔邻接于所述第一安装孔设置，其内部设置有顶杆。
9、在一些实施例中，所述安装座配置有活塞杆进气口，其与所述第一安装孔连通，以朝向外活塞杆下端与第一安装孔形成的腔室通气，以驱动测速轮向上移动。
10、在一些实施例中，所述外活塞杆的外周侧设置有凸轮槽，其包括线性段和弧形段，两者一体成型；所述弧形段沿轴线方向螺旋延伸；所述安装座的侧方设置有旋转导向销，其能够卡接于所述凸轮槽，以在外活塞杆沿纵向移动的过程中带动测速轮摆动。
11、在一些实施例中，所述外活塞杆的外周侧设置有导向槽，其与所述凸轮槽相对设置，并且，所述导向槽沿外活塞杆的长度方向设置；所述安装座的侧方设置有伸出导向销，其能够卡接于所述导向槽中。
12、在一些实施例中，所述安装座配置有顶杆进气口，其与所述第二安装孔连通，以朝向顶杆下端与第二安装孔形成的腔室通气，以驱动顶杆向上移动。
13、在一些实施例中，所述测速组件还包括上安装板和下安装板，两者平行间隔设置并由连接销钉间隙固定；所述连接销钉的外周侧设置有压缩塔簧，其一端抵接于连接销钉的端头，其另一端抵接于下安装板的底面。
14、在一些实施例中，所述上安装板及下安装板连接于所述内活塞杆的上端，所述上安装板及下安装板用于固定测速轮的轮盘。
15、在一些实施例中，所述测速组件还包括缓冲弹簧，其一端连接于所述内活塞杆的顶端，其另一端连接于上安装板。
16、本专利技术的有益效果包括：
17、a.测速轮设置于箱体上方，实现了两驱动轮和测速轮三者共同夹持晶圆的效果，以产生较好的摩擦力及带动效果，避免了驱动及测速失效的问题；
18、b.测速组件通过气压驱动实现测速轮沿纵向移动及摆动，具有操作便捷的优点；
19、c.测速组件采用模块化设计，能够灵活应用于晶圆清洗需要测量晶圆旋转速度的场合。
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1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速组件包括测速轮驱动装置和测速轮；所述测速轮驱动装置能够带动测速轮沿纵向移动，以将测速轮移动至待清洗晶圆的上方；测速轮驱动装置能够带动测速轮摆动，以卡接或远离晶圆外缘。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速轮驱动装置包括安装座，所述安装座的上方设置有纵向的第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装孔的内部设置有外活塞杆，所述外活塞杆的内置孔中同心设置有内活塞杆，所述测速轮固定于内活塞杆的端部；所述第二安装孔邻接于所述第一安装孔设置，其内部设置有顶杆。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述安装座配置有活塞杆进气口，其与所述第一安装孔连通，以朝向外活塞杆下端与第一安装孔形成的腔室通气，以驱动测速轮向上移动。
5.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外活塞杆的外周侧设置有凸轮槽，其包括线性段和弧形段，两者一体成型；所述弧形段沿轴线方向螺旋延伸；所述安装座的侧方设置有旋转导向销，其能够卡接于所述凸轮槽，以
6.如权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外活塞杆的外周侧设置有导向槽，其与所述凸轮槽相对设置，并且，所述导向槽沿外活塞杆的长度方向设置；所述安装座的侧方设置有伸出导向销，其能够卡接于所述导向槽中。
7.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述安装座配置有顶杆进气口，其与所述第二安装孔连通，以朝向顶杆下端与第二安装孔形成的腔室通气，以驱动顶杆向上移动。
8.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速组件还包括上安装板和下安装板，两者平行间隔设置并由连接销钉间隙固定；所述连接销钉的外周侧设置有压缩塔簧，其一端抵接于连接销钉的端头，其另一端抵接于下安装板的底面。
9.如权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述上安装板及下安装板连接于所述内活塞杆的上端，所述上安装板及下安装板用于固定测速轮的轮盘。
10.如权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速组件还包括缓冲弹簧，其一端连接于所述内活塞杆的顶端，其另一端连接于上安装板。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速组件包括测速轮驱动装置和测速轮；所述测速轮驱动装置能够带动测速轮沿纵向移动，以将测速轮移动至待清洗晶圆的上方；测速轮驱动装置能够带动测速轮摆动，以卡接或远离晶圆外缘。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述测速轮驱动装置包括安装座，所述安装座的上方设置有纵向的第一安装孔和第二安装孔；所述第一安装孔的内部设置有外活塞杆，所述外活塞杆的内置孔中同心设置有内活塞杆，所述测速轮固定于内活塞杆的端部；所述第二安装孔邻接于所述第一安装孔设置，其内部设置有顶杆。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述安装座配置有活塞杆进气口，其与所述第一安装孔连通，以朝向外活塞杆下端与第一安装孔形成的腔室通气，以驱动测速轮向上移动。
5.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外活塞杆的外周侧设置有凸轮槽，其包括线性段和弧形段，两者一体成型；所述弧形段沿轴线方向螺旋延伸；所述安装座的侧方设置有旋转导向销，其能够卡接于所述凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪阳，徐海洋，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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