【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆后处理，具体而言，涉及一种晶圆后处理装置。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(chemicalmechanical polishing,cmp)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
2、完成化学机械抛光的晶圆需要进行清洗、干燥等后处理，以避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。常见的清洗方式有：双流体喷射清洗、滚刷清洗和兆声波清洗等；常见的干燥方式有：旋转干燥或马兰戈尼干燥等。
3、图1是现有技术中晶圆后处理装置的示意图，为了控制离心飞散液滴的流向，旋转晶圆的外侧设置有内挡圈10’和外挡圈20’。内挡圈10’与转盘之间配置有内挡圈排液口11’，固定于箱体背板的外挡圈20’的下方设置有外挡圈排液口21’，离心飞散的液滴能够依次经过内挡圈排液口11’和外挡圈排液口21’，...
【技术保护点】
1.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述阻挡组件包括第一挡板，其竖向设置于固定罩与底板之间；所述第一挡板配置有出液口，所述出液口与箱体排液口相对设置。
3.如权利要求2所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述阻挡组件还包括侧板，其设置于第一挡板的两侧并固定于箱体的背板，以形成抑制雾滴外逸的阻隔腔室。
4.如权利要求3所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述第一挡板位于固定罩排液口与箱体排液口之间，以将所述固定罩排液口限定于阻隔腔室的内部。
5.如权利要求3所述的晶圆后...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述阻挡组件包括第一挡板，其竖向设置于固定罩与底板之间；所述第一挡板配置有出液口，所述出液口与箱体排液口相对设置。
3.如权利要求2所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述阻挡组件还包括侧板，其设置于第一挡板的两侧并固定于箱体的背板，以形成抑制雾滴外逸的阻隔腔室。
4.如权利要求3所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述第一挡板位于固定罩排液口与箱体排液口之间，以将所述固定罩排液口限定于阻隔腔室的内部。
5.如权利要求3所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述阻挡组件还包括第二挡板，其设置于阻隔腔室的内部并连接于所述侧板之间，所述第二挡板的下端与所述底板之间形...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，李灯，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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