【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学机械抛光，具体而言，涉及一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统。
技术介绍
1、化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术，其在化学机械抛光系统中完成。具体地，承载头将晶圆吸合并抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
2、化学机械抛光系统还配置有晶圆装卸装置(load cup)，以实现晶圆交互，如机械手将晶圆放置于晶圆装卸装置，承载头再吸合晶圆装卸装置上的晶圆并将晶圆转移至抛光盘。为了实现晶圆快速、准确地交互，既要求晶圆装卸装置的准确性，从而与机械手准确交互；又要求晶圆装卸装置具有一定柔性，从而与承载头高效交互，以便减少过程等待时间，提高化学机械抛光系统的生产效率。
3、晶圆装卸装置的内部配置有弹簧等部件，机械手与晶圆装卸装置交互时，用于放置晶圆的托架可能发生倾斜，一定程度上影...
【技术保护点】
1.一种晶圆装卸装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述托架座与所述支座通过铰接机构连接，所述铰接机构与所述托架座同轴，所述弹性结构环绕所述铰接机构设置。
3.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述弹性结构为囊状结构，其内部设置有环状腔室，用于通入流体实现膨胀以提供所述弹性力。
4.如权利要求3所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述弹性结构为圆环状结构，所述支座的上表面或所述托架座的下表面配置有凹槽，所述弹性结构同心设置于所述凹槽中。
5.如权利要求4所述的晶圆装卸装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆装卸装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述托架座与所述支座通过铰接机构连接，所述铰接机构与所述托架座同轴，所述弹性结构环绕所述铰接机构设置。
3.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述弹性结构为囊状结构，其内部设置有环状腔室，用于通入流体实现膨胀以提供所述弹性力。
4.如权利要求3所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述弹性结构为圆环状结构，所述支座的上表面或所述托架座的下表面配置有凹槽，所述弹性结构同心设置于所述凹槽中。
5.如权利要求4所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述弹性结构通过压环固定于所述凹槽；所述压环的下方配置至少一个流体端口，所述流体端口与所述环状腔室连通。
6.如权利要求2所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述铰接机构包括连接轴和球轴承。
7.如权利要求6所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述支座的中心配置有容纳所述铰接机构的贯通孔，所述连接轴设置于所述贯通孔并通过球轴承连...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴，许振杰，王同庆，路新春，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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