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本发明公开了一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统，所述晶圆装卸装置包括：托架，用于装载和/或卸载晶圆；托架座，连接于托架下方，用于支撑托架；支座，位于托架座下方并与托架座铰接；驱动机构，连接于支座下方，用于驱动支座沿竖向移动；其中，所述托架座...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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