【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气互联装配，具体涉及一种用于母板连接器的压接工装及压接方法。
技术介绍
1、母板是用于互连插接电子模块阵列的印制板组件，主要由pcb板4和连接器3组成，如图1所示。很多电子设备都会用到母板，母板上使用的连接器主要分为焊接类型和压接类型。其中焊接类型的连接器的每一个插针需要通过焊接的方式完成，由于焊接过程涉及的设备、材料、温度等因素较多，质量控制难度大；而压接类型的连接器可借助压缩空气的气压，采用手工或者设备的方式，一次性将所有的插针压接到位，效率高，质量易控制，因此，压接连接器已在母板上广泛和大量采用。但是连接器的压接过程的管理及信息采集还以人工作业为主，存在下列难点需要解决：
2、(1)母板连接器的压接，需要借助与连接器型号匹配的上压模工装与下压模工装进行配合使用才能完成连接器的合格压接，其中，上压模与单个压接连接器的上表面匹配，由连接器供应商提供或者按连接器上压模技术规格书进行加工制作，结构相对简单；而下压模主要起到压接过程的支撑作用。由于母板的外形、连接器分布等各不相同，无论是开发多个单独的连接器下压模与母板进行对应，还是开发与母板对应的整体式下压模工装，均存在工装开发复杂的问题，业界暂无有效的解决方案。
3、(2)母板的连接器周围，往往还分布有其它电子元器件或零部件，以共同实现母板的特定功能，因此下压模需要与母板进行精确匹配和紧密贴合，并精准避让连接器插针、其它电子元件、器件引脚、零部件等，以防止在连接器的压接过程中形成干涉导致压接不良、以及造成其他元器件和零部件变形或损坏。这些支
4、(3)常规下压模工装需要与母板一一对应，种类多、数量庞大，且外形及大小不一，导致下压模工装的存放和管理存在困难，需要占用大量的生产场地，同时从存放的工装中查找需要的工装也较困难，加之部分下压模工装外观类似，存在用错工装的风险。
5、(4)压接工序属于关特工序，需要进行较为严格的过程管控，随着产品质量追溯要求的提高，对产品生产过程数据的采集、记录等要求也越来越高，需要具有一套信息化系统将产品各个环节的数据进行采集和记录，而传统的人工作业方式无法进行数据的可靠采集和追溯。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是为了改善现有技术中存在的母板下压模工装开发复杂、成本高的问题，提供一种结构简单、调整灵活、适用范围广且装配效率高的用于母板连接器的压接工装及压接方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种用于母板连接器的压接工装，包括：上压模和下压模，所述下压模包括下模底板和可拆卸连接的下压模模块，所述下模底板上设有用于定位pcb板的限位区和用于安装多个下压模模块的镂空区，所述下压模模块与pcb板上的连接器一一对应；先将待压接的pcb板嵌入下模底板，再将连接器预插接到pcb板上，在压接机的作用下，pcb板两侧分别受到上压模与下压模模块的压力，以实现母板连接器的压接。
4、作为本专利技术的进一步改进，所述下模底板上设有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽和第二限位槽分别位于镂空区的两端；所述下压模模块的两端分别设有第一限位块和第二限位块，所述第一限位槽和第二限位槽与第一限位块和第二限位块相匹配，限位块和限位槽均具有防错设计。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述第一限位槽和第二限位槽等间距排列，以兼容不同宽度的单组或多组下压模模块。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述下模底板侧部设有多个压扣，所述压扣用于辅助pcb板定位。
7、作为本专利技术的进一步改进，所述下模底板中部设置有可拆卸的挡条，用于将下模底板分隔为两个压接工作区。
8、作为本专利技术的进一步改进，当pcb板的长度小于限位区的长度时，在下模底板两侧设置活动挡块或固定挡块对pcb板进行限位和固定，以防止pcb板在压接过程出现横向移位。
9、作为本专利技术的进一步改进，当pcb板朝向下模底板的端面上的元器件高度大于下模底板的厚度时，在下模底板的底部放置垫板，所述连接器、pcb板、下模底板和垫板的叠加高度之和应小于压接机的行程范围。
10、作为一个总的技术构思，本专利技术还提供了基于上述的用于母板连接器的压接工装的压接方法，包括以下步骤：
11、s1、进行压模的纠错、下压模的安装及定位；
12、s2、依次进行pcb板的放置及连接器的预插；
13、s3、通过扫描母板的lot编号及连接器的批次号，采集相关信息至mes系统中，并进行压接；
14、s4、通过对连接器压接后的合格判定来确认压接程序、压接参数是否正确，记录压接结果；若压接合格，则完成单个连接器的压接，若压接不合格，则进行重新压接；
15、s5、重复步骤s3和步骤s4以完成母板上所有连接器的压接，并保留压接过程曲线。
16、作为本专利技术的进一步改进，所述步骤s3中，压接时，压接机根据预设的压接力及压接行程，将压接头对准上压模，以完成首个连接器的压接，再调整上压模和下模底板至与压接机的压接头对准，依次完成其余连接器的压接。
17、作为本专利技术的进一步改进，所述步骤s5中，压接过程曲线上传至mes系统中，并进行spc统计分析，以优化压接程序、连接器型号、和压接参数三者之间的匹配关系。
18、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
19、1、本专利技术的用于母板连接器的压接工装，通过将下模底板和下压模模块以可拆卸连接的形式共同组成了下压模，并且在下模底板上设有用于定位pcb板的限位区和用于安装多个下压模模块的镂空区，下压模模块与pcb板的连接器一一对应，实现了下压模模块与连接器之间的精准定位；将待压接的pcb板嵌入下压模，在压接机的作用下，pcb板两侧分别受到上压模与下压模模块的压力，即实现了母板压接；本专利技术的下压模模块体积小巧，加工简单，只需一套下模底板，通过不同的下压模模块的组合使用即可替代多种整体式下压模工装，不仅工装存放占用的空间大大减少，而且工装成本也得到大幅降低，解决了整体式下压模工装开发复杂、成本高、占用空间多等诸多问题。
20、2、本专利技术的用于母板连接器的压接方法，首先是进行压模纠错、下压模的安装和定位，然后再依次进行pcb板的放置及预插连接器，其次对母板编号和连接器的批次号进行扫描并采集至mes系统中，接着才进行压接，压接后再进行相应的合格判定，并将相应的结果采集至mes系统中，获得相应的压接过程曲线，通过过程数据采集、统计分析及反馈，实现了连接器的高质量压接；与此同时，在压接过程中除了记录压接的结果值，还记录了整个压接曲线并上传mes系统，该曲线可指导压接程序和压接参数的不断优化，实现了压接过程的可追溯。
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1.一种用于母板连接器的压接工装，其特征在于，包括：上压模(2)和下压模，所述下压模包括下模底板(5)和可拆卸连接的下压模模块(6)，所述下模底板(5)上设有用于定位PCB板(4)的限位区(7)和用于安装多个下压模模块(6)的镂空区(9)，所述下压模模块(6)与PCB板(4)上的连接器(3)一一对应；先将待压接的PCB板(4)嵌入下模底板(5)，再将连接器(3)预插接到PCB板(4)上，在压接机的作用下，PCB板(4)两侧分别受到上压模(2)与下压模模块(6)的压力，以实现母板连接器的压接。
2.根据权利要求1所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述下模底板(5)上设有第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)，所述第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)分别位于镂空区(9)的两端；所述下压模模块(6)的两端分别设有第一限位块(6b)和第二限位块(6c)，所述第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)与第一限位块(6b)和第二限位块(6c)相匹配，限位块和限位槽均具有防错设计。
3.根据权利要求2所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述第一限位槽(5
4.根据权利要求2所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述下模底板(5)侧部设有多个压扣(8)，所述压扣(8)用于辅助PCB板(4)定位。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述下模底板(5)中部设置有可拆卸的挡条(10)，用于将下模底板(5)分隔为两个压接工作区。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，当PCB板(4)的长度小于限位区(7)的长度时，在下模底板(5)两侧设置活动挡块或固定挡块对PCB板(4)进行限位和固定，以防止PCB板(4)在压接过程出现横向移位。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，当PCB板(4)朝向下模底板(5)的端面上的元器件高度大于下模底板(5)的厚度时，在下模底板(5)的底部放置垫板(15)，所述连接器(3)、PCB板(4)、下模底板(5)和垫板(15)的叠加高度之和应小于压接机的行程范围。
8.一种基于权利要求1至7中任意一项所述的用于母板连接器的压接工装的压接方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的压接方法，其特征在于，所述步骤S3中，压接时，压接机根据预设的压接力及压接行程，将压接头(1)对准上压模(2)，以完成首个连接器(3)的压接，再调整上压模(2)和下模底板(5)至与压接机的压接头(1)对准，依次完成其余连接器(3)的压接。
10.根据权利要求8所述的压接方法，其特征在于，所述步骤S5中，压接过程曲线上传至MES系统中，并进行SPC统计分析，以优化压接程序、连接器型号、和压接参数三者之间的匹配关系。
...【技术特征摘要】
1.一种用于母板连接器的压接工装，其特征在于，包括：上压模(2)和下压模，所述下压模包括下模底板(5)和可拆卸连接的下压模模块(6)，所述下模底板(5)上设有用于定位pcb板(4)的限位区(7)和用于安装多个下压模模块(6)的镂空区(9)，所述下压模模块(6)与pcb板(4)上的连接器(3)一一对应；先将待压接的pcb板(4)嵌入下模底板(5)，再将连接器(3)预插接到pcb板(4)上，在压接机的作用下，pcb板(4)两侧分别受到上压模(2)与下压模模块(6)的压力，以实现母板连接器的压接。
2.根据权利要求1所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述下模底板(5)上设有第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)，所述第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)分别位于镂空区(9)的两端；所述下压模模块(6)的两端分别设有第一限位块(6b)和第二限位块(6c)，所述第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)与第一限位块(6b)和第二限位块(6c)相匹配，限位块和限位槽均具有防错设计。
3.根据权利要求2所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述第一限位槽(5b)和第二限位槽(5c)等间距排列，以兼容不同宽度的单组或多组下压模模块(6)。
4.根据权利要求2所述的用于母板连接器的压接工装，其特征在于，所述下模底板(5)侧部设有多个压扣(8)，所述压扣(8)用于辅助pcb板(4)定位。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭红英，潘祥虎，凌海，刘宏，罗佳炜，陈祎，殷尧，王卫平，赵朋，陈吉，黄维，段军飞，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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