【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置组合件，且更特定来说，涉及具有空腔嵌入立方体及逻辑支持中介层的半导体装置组合件。
技术介绍
1、微电子装置通常具有裸片(即，芯片)，所述裸片包含具有高密度的非常小组件的集成电路系统。通常，裸片包含电耦合到集成电路系统的非常小的接合垫的阵列。接合垫是供应电压、信号等通过其被传输到集成电路系统及从集成电路系统传输的外部电触点。在裸片形成之后，其经“封装”以将接合垫耦合到可更容易地耦合到各种电力供应线、信号线及接地线的更大电端子阵列。用于封装裸片的常规工艺包含将裸片上的接合垫电耦合到引线、球垫或其它类型的电端子的阵列并囊封所述裸片以使其免受环境因素(例如湿气、颗粒、静电及物理冲击)影响。
技术实现思路
1、在一方面中，本申请案提供一种半导体装置组合件，其包括：封装衬底，其包含：上表面，其具有多个内部触点，下表面，其具有电耦合到所述多个内部触点的多个外部触点，及空腔，其从所述上表面延伸到所述封装衬底中；第一半导体装置的堆叠，其安置于所述空腔中，所述堆叠的最上第一半导体装置...
【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述封装衬底是印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述中介层是印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中第一半导体装置是存储器裸片，且其中所述第二半导体装置是经配置以管理所述存储器裸片的存储器控制器。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括无线互连结构，所述无线互连结构安置于所述空腔的侧壁处且经配置以与所述堆叠的下第一半导体装置连通。
6.根据权利要求5所述的半导体装置组...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述封装衬底是印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述中介层是印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中第一半导体装置是存储器裸片，且其中所述第二半导体装置是经配置以管理所述存储器裸片的存储器控制器。
5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括无线互连结构，所述无线互连结构安置于所述空腔的侧壁处且经配置以与所述堆叠的下第一半导体装置连通。
6.根据权利要求5所述的半导体装置组合件，其中所述无线互连结构通过可配置熔丝阵列耦合到所述多个内部触点中的内部触点或所述多个外部触点中的外部触点。
7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中：
8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括至少部分囊封所述封装衬底、所述中介层及所述第二半导体装置的囊封剂材料。
9.根据权利要求8所述的半导体装置组合件，其进一步包括安置于所述囊封剂材料之上的导热盖。
10.一种半导体装置组合件，其包括：
11.根据权利要求10所述的半导体装置组合件，其中所述封装衬底是印刷电路板。...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·R·帕雷克，B·K·施特雷特，T·B·麦克丹尼尔，宋宰圭，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。