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本申请案涉及具有空腔嵌入立方体及逻辑支持中介层的半导体装置组合件。一种半导体装置组合件包括封装衬底，所述封装衬底包含：(i)上表面，其具有多个内部触点；(ii)下表面，其具有耦合到所述多个内部触点的多个外部触点；及(iii)空腔，其延伸到所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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