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本实用新型提供一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位板一、挡板、单芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二，所述限位板一安装在基板上表面左侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置限位板一、限位板二，用于安装挡板，挡...
该专利属于苏州芯汇晶成半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯汇晶成半导体科技有限公司授权不得商用。

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