本发明涉及半导体技术领域，尤其为一种大口径半导体晶圆电化学机械减薄加工设备，包括支撑架、磨抛模块、晶圆固定模块和导电滑环，所述支撑架的上侧固定连接有液仓，所述液仓的外侧固定连接有侧箱，所述磨抛模块安装在液仓的上侧，所述晶圆固定模块安装在...

本实用新型涉及圆晶背面金属化加工技术领域，且公开了一种智能控温的晶圆背面金属化加工装置，包括圆晶加工装置主体，所述圆晶加工装置主体的内部固定安装有置物台，所述置物台的左侧固定安装有导热杆，所述圆晶加工装置主体左侧的内壁固定安装有温控箱，...

本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种避免晶圆损伤污染的晶圆清洗装置，包括用于放置清洗设备的框架、以及在框架内部的上方固定安装有用于清洗晶圆的清洗机构，所述框架的内部且在清洗机构下方设置有清洗台，所述清洗台上开设有均匀分布的楔形滑...

本实用新型涉及集成电路制造相关设备技术领域，且公开了一种避免压擦伤的晶圆背面金属化蒸发装置，包括蒸发盘，所述蒸发盘的外表面开设有环形槽，所述环形槽的内侧面滑动连接有支撑块，所述支撑块的外表面开设有弧面槽，所述弧面槽的外表面粘附有软胶垫，...

本实用新型涉及夹持装置技术领域，且并提出了一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，包括固定夹、夹块、固定筒、晶圆柱，所述固定筒的内部转动连接有小螺杆，所述固定筒的内部插接有从上端插入并与小螺杆螺纹连接的螺纹柱，所述螺纹柱的上端固定连接有...

本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种分段式晶圆超薄片减薄方法，包括加工台、旋转设备、研磨设备和晶圆盘，所述旋转设备包括固定座和转盘，所述转盘的表面滑动连接有调节板，所述转盘的表面滑动连接有负压管，所述负压管的表面滑动连接有垫板，所述...

本实用新型提供一种晶圆减薄抛光装置，包括：电机、夹板、上夹层、形变壳、抛光头、内压柱、固定板、上压柱、限位柱、挤压仓、外壳、橡胶板、垫板、内导柱、隔板、油压柱、限位环、升降弹簧、缓释弹簧、内阻尼、缓释仓、缓释柱、抛光盘、伸缩柱以及把手，...

本实用新型提供一种晶圆加工固定装置，包括工作箱、工作台、固定圆环以及固定块，所述工作箱上端设置有工作台，所述电动旋转盘上设置有安装板，所述安装板上设置有两个连接壁，所述固定圆环固定在四个连接臂上，所述固定圆环内固定有多个均匀设置的伸缩套...

本实用新型提供一种芯片背面金属化夹具，包括：基板、限位板一、挡板、单芯片、限位板二、垫片、固定螺钉一以及固定螺钉二，所述限位板一安装在基板上表面左侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置限位板一、限位板二，用于安装挡板...

本实用新型提供一种晶圆加工用清洗设备,包括：设备主体、显示屏、控制按键以及上箱门，设备主体正面右侧上方设置有显示屏，显示屏下方设置有控制按键，控制按键左侧设置有上箱门，上箱门下方设置有下箱门，设备主体顶部设置有散热箱，设备主体内部上方设...

本实用新型提供一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效...

本发明公开了一种晶圆背面节水节能的加工工艺，包括如下步骤：S101、提供半导体晶圆，在晶圆的正面贴保护膜，对晶圆的背面进行机械减薄；S102、将背面减薄后的晶圆，采用腐蚀液对其进行腐蚀处理；S103、将晶圆的正面的保护膜去除，并快速转移...