【技术实现步骤摘要】
集成电路植球装置
[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路植球装置。
技术介绍
[0002]在现有技术中，要对晶圆进行植球工艺时，必须将晶圆放置在用以承载晶圆的承载板上，承载板上的真空吸孔会在晶圆进行工艺时对晶圆产生吸力以使得晶圆表面维持水平。目前的植球装置中，必须根据不同尺寸的晶圆更换承载板才能在进行工艺时晶圆表面维持水平。然而，频繁的更换承载板较耗费时间，使得作业效率降低。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路植球装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路植球装置。所述集成电路植球装置包括承载板、第一真空管道、第二真空管道和第一控制阀门。所述承载板经配置以承载待加工工件。所述承载板包括内圈区域以及包围所述内圈区域的内环区域，其中所述内圈区域设置有第一真空吸孔，所述内环区域设置有第二真空吸孔。所述第一真空管道和所述第二真空管道分别耦接至所述第一真空吸孔以及所述第二真空吸孔。所述第一控制阀门连接至所述第二真空管道。所述第一控制阀...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路植球装置，其特征在于，包括：承载板，经配置以承载待加工工件，所述承载板包括内圈区域以及包围所述内圈区域的内环区域，其中所述内圈区域设置有第一真空吸孔，所述内环区域设置有第二真空吸孔；第一真空管道以及第二真空管道，分别耦接至所述第一真空吸孔以及所述第二真空吸孔；以及第一控制阀门，连接至所述第二真空管道，经配置以选择性地导通所述第二真空管道。2.如权利要求1所述的集成电路植球装置，其特征在于，还包括：真空设备，耦接至所述第一控制阀门以及所述第一真空管道，经配置以产生吸力。3.如权利要求2所述的集成电路植球装置，其特征在于，所述承载板还包括包围所述内圈区域和所述内环区域的外环区域，其中所述外环区域设置有第三真空吸孔。4.如权利要求3所述的集成电路植球装置，其特征在于，还包括：第三真空管道，耦接至所述第三真空吸孔。5.如权利要求4所述的集成电路植球装置，其特征在于，还包括：第二控制阀门，连接至所述第三真空管道，经...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯学伦，黄中朋，李楠，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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