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一种集成电路植球装置。所述集成电路植球装置包括承载板、第一真空管道、第二真空管道和第一控制阀门。所述承载板经配置以承载待加工工件。所述承载板包括内圈区域以及包围所述内圈区域的内环区域，其中所述内圈区域设置有第一真空吸孔，所述内环区域设置有第...
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