集成电路外观检测装置制造方法及图纸

一种集成电路外观检测装置。所述集成电路外观检测装置包括接收部。所述接受部包括接收端子及缓冲件。所述缓冲件设置在所述接收端子之上。所述缓冲件缓冲件上开设有承载区域，所述承载区域经配置以接收集成电路产品。述承载区域经配置以接收集成电路产品。述承载区域经配置以接收集成电路产品。

【技术实现步骤摘要】
集成电路外观检测装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路外观检测装置。

技术介绍

[0002]目前的集成电路进料系统中，当集成电路产品进入进料轨道后，会有外观检测装置接收集成电路产品，并且判断集成电路产品在外观检测装置中的定向，以确定是否需要翻转集成电路产品。然而，产品从轨道进入外观检测装置时没有相关保护措施，容易造成产品碰撞外观检测装置造成产品或外观检测装置的损伤。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路外观检测装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路外观检测装置。所述集成电路外观检测装置包括接收部。所述接收部包括接收端子及缓冲件。所述缓冲件设置在所述接收端子之上。所述缓冲件上开设有承载区域，所述承载区域经配置以接收集成电路产品。
[0005]依据本申请的一实施例，所述承载区域为缓冲件内开设的镂空区域
[0006]依据本申请的一实施例，所述缓冲件内侧包括具有倒角结构的边。
[0007]依据本申请的一实施例，所述倒角结构从顶面朝所述镂空区域的中心斜面向下。
[0008]依据本申请的一实施例，所述缓冲件内侧相邻两边之间包括凹槽结构。
[0009]依据本申请的一实施例，所述缓冲件的硬度小于所述接收端子的硬度。
[0010]依据本申请的一实施例，所述缓冲件包括橡胶。
[0011]依据本申请的一实施例，所述镂空区域暴露所述接收端子的上表面，所述上表面开设有真空吸孔。<br/>[0012]依据本申请的一实施例，所述集成电路外观检测装置还包括检测组件。所述检测组件经配置以判断所述集成电路产品在所述接收端子的定向。
[0013]依据本申请的一实施例，所述集成电路外观检测装置还包括驱动组件。所述驱动组件连接至所述接收部。所述驱动组件经配置以驱动所述接收部进行转动。
[0014]通过本申请提出的集成电路外观检测装置可具有以下有益效果：
[0015](1)集成电路产品放置于缓冲件中，可避免集成电路产品直接接触接收端子而发生的碰撞事故；
[0016](2)缓冲件作为单独的部件，便于后期维护更换；
[0017](3)降低品质异常发生的概率，进而提高生产效率、提高单位时间的产能。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0019]图1演示依据本申请一实施例的集成电路外观检测装置的方块示意图。
[0020]图2演示依据本申请一实施例的集成电路外观检测装置的立体示意图。
[0021]图3演示依据本申请一实施例的接收端子与缓冲件的组合示意图。
[0022]图4A和图4B分别演示依据本申请一实施例的缓冲件的俯视视图和剖视视图。
具体实施方式
[0023]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0024]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0025]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0026]图1演示依据本申请一实施例的集成电路外观检测装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路外观检测装置1用以从进料轨道接收集成电路产品，并且判断集成电路产品的方向来确定是否需要翻转集成电路产品。当集成电路外观检测装置1产生检测结果以指示需要翻转集成电路产品时，翻转单元(图未示)依据检测结果翻转集成电路产品，以便进行后续测试工艺。
[0027]在某些实施例中，集成电路外观检测装置1包括接收部11。在某些实施例中，接收部11包括接收端子111及缓冲件112。在某些实施例中，缓冲件112设置在接收端子111之上。在某些实施例中，缓冲件112内侧包括经配置以接收集成电路产品的承载区域。在某些实施例中，集成电路外观检测装置1还可以包括其他元部件。举例来说，集成电路外观检测装置1还可以包括检测组件以判断集成电路产品在承载区域的定向，并借此产生检测结果。举例
来说，集成电路外观检测装置1还可以包括驱动组件以驱动接收部11进行转动。
[0028]图2演示依据本申请一实施例的集成电路外观检测装置2的立体示意图。在某些实施例中，集成电路外观检测装置2可以用以实现图1实施例中的集成电路外观检测装置1。在某些实施例中，集成电路外观检测装置1包括接收部21。在某些实施例中，接收部21包括多个接收端子211。在某些实施例中，接收部21包括四个接收端子211，然而，接收端子211的数量并非本申请的一限制。在其他实施例中，接收部21可以包括其他数量的接收端子211。
[0029]在某些实施例中，接收部21还包括缓冲件212。在某些实施例中，缓冲件212的数量与接收端子211的数量匹配。在某些实施例中，缓冲件212设置于接收端子211之上。在某些实施例中，缓冲件212的内侧包括承载区域以接收集成电路产品。
[0030]在某些实施例中，集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路外观检测装置，其特征在于，包括：接收部，包括接收端子及缓冲件，所述缓冲件设置在所述接收端子之上，所述缓冲件上开设有承载区域，所述承载区域经配置以接收集成电路产品。2.如权利要求1所述的集成电路外观检测装置，其特征在于，所述承载区域为缓冲件内开设的镂空区域。3.如权利要求2所述的集成电路外观检测装置，其特征在于，所述缓冲件内侧包括具有倒角结构的边。4.如权利要求3所述的集成电路外观检测装置，其特征在于，所述倒角结构从顶面朝所述镂空区域的中心斜面向下。5.如权利要求2所述的集成电路外观检测装置，其特征在于，所述缓冲件内侧相邻两边之间包括凹槽结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴利俊，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：