该树脂封装的光学半导体元件的一种光学半导体设备；和生产光学半导体设备的方法，用于光学半导体元件的封装的树脂，它包括具有特定结构的聚碳化二亚胺；包括用它包括将树脂放置在光学半导体元件上和加热该树脂的两个步骤。该树脂能够使光学半导体元件保持...

一种用于向一工件发生紫外线光线的紫外线照射装置。例如为一半导体晶片的工件通过施加在晶片背侧表面上的一紫外线敏感胶带而由一环形框架来保持。该装置包括一紫外线照射部分，该部分具有设置在支承座下方位置中的一调节件。该调节件用来限制晶片的向下移位。

一种从热剥离型胶片（２）热剥离晶片切片的方法，通过这种方法晶片切片（３ａ）粘附于热剥离型胶片（２）上，在热剥离型胶片的基片（２ａ）表面一侧具有包含可热膨胀微球的可热膨胀胶层（２ｂ）。所述晶片切片通过加热从热剥离型胶片（２）剥离，方法的特...

一种粘合剂组合物，其包含环氧树脂（Ａ），酚树脂（Ｂ），合成橡胶（Ｃ），和具有芯／壳结构的包含硬化促进剂的微胶囊（Ｄ），其中包含硬化促进剂的芯部分被由热塑性树脂形成的壳部分所覆盖。

提供了一种便于半导体芯片的拾取以及防止被切割片污染的半导体晶片处理方法。晶片背表面处理方法的特征在于，在研磨或者抛光步骤中被活化的半导体晶片的研磨或者抛光表面被钝化，其中在晶片上形成有半导体电路。在所述方法中，优选使用氧化剂进行激活处理...

本发明的切割芯片焊接薄膜包含在支持基材（１）上的压敏粘合剂层（２）和在所述压敏粘合剂层（２）上的芯片焊接粘合剂层（３），其中在所述压敏粘合剂层（２）和芯片焊接粘合剂层（３）之间的界面中的释放力在界面（Ａ）和界面（Ｂ）之间是不同的，所述的...

本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的（Ａ）～（Ｃ）成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为９８％或９８％以上的薄片状...

接合辊轮在加强基片表面上滚动，由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片，它对着放置和固定在夹持台上的晶片，条件是胶粘片附着在晶片表面上，从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时，两闭锁爪向下摆动，闭锁爪它们本身向下移动，同时，保持加强基片弯曲的大致稳...

一种清洁片材，其包括在１０％应变时具有０．３～３０００Ｎ／ｍｍ↑［２］的拉伸应力的清洁层，或一种具有清洁功能的传送部件，其中在传送部件的至少一面上具有在１０％应变时０．３～３０００Ｎ／ｍｍ↑［２］的拉伸应力的清洁层，更具体地，前述结构的...

一种层压片，用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边，其中该层压片至少包括与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层（层Ａ），直接层压在层Ａ上、由在４０℃至８０℃时具有１至３００ＭＰａ的拉伸模量的热塑性树脂制成的层（层Ｂ）...

一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层（３２）和粘合剂层（３１）的粘合片（３０）中的该粘合剂层（３１）上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片（３０）的粘合剂层（３１）...

包括清洁层和层压于该清洁层上的可剥离的保护膜的清洁片，其中当保护膜被从清洁层剥离时，根据飞行时间二次离子质谱法，在阳离子的情况下相对于Ｃ↓［２］Ｈ↓［３］↑［＋］或在阴离子的情况下相对于Ｏ↑［－］，在清洁层中碎片离子ＣＨ↓［３］Ｓｉ↑［...

在用于连接粘合带到物体表面的粘合带连接方法中，沿物体外部周边切割粘合带，并且然后收集已经切割的不需要粘合带，不需要粘合带是如此卷绕和收集，使粘合带的切割部分在宽度方向不收缩。

本发明提供一种半导体加工用粘着片，在基材薄膜（１）的至少一面上具有粘着剂层（２），所述基材薄膜（１）含有密度在０．９１５ｇ／ｃｍ↑［３］以下的低密度聚乙烯。根据本发明的半导体加工用粘着片，即使在薄型化的半导体芯片中也具有优良拾取性能。

一种用于把保护带接合到半导体晶片的方法，包括步骤：在保持构件上安装半导体晶片，该半导体晶片具有形成图案的表面；把保护图案的保护带接合到半导体晶片的表面，并且也接合到在保持构件周围设置的外围构件的表面；以及沿着半导体晶片的外周剪切掉保护带...

本发明涉及一种沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片、从而切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上以在处理半导体晶片前保护所述图案的保护带的方法。在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶...

本发明提供一种切片用粘着片，在基材薄膜（１１）的至少一面上设有粘着剂层（１２），所述的基材薄膜（１１）是两层以上的多层薄膜，所述的多层薄膜至少两层含有以丙烯作为聚合成分并且熔点峰值温度为１２０～１７０℃的烯烃系热塑性弹性体，而且所述的至...

在一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法中，将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。

一种半导体密封用树脂组合物，含有（Ａ）在一个分子中具有２个或以上的环氧基的环氧树脂、（Ｂ）固化剂、及（Ｃ）由金属氧化物和二氧化硅构成的复合无机氧化物粒子，所述金属氧化物选自元素周期表第Ⅲ族和除了硅以外的第Ⅳ族的金属原子的氧化物中的至少一...

一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其具有小的内应力并能在较宽的温度范围内得到优良的透光率。一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，包含下面组分（Ａ）：环氧树脂复合物（Ａ），其包含作为基体组分的环氧树脂组分和分散在其中的二氧...