【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用来向诸如半导体晶片或电子元件之类的工件发生紫外线光线的紫外线照射装置，该装置的紫外线光线还射向其一框架，该框架通过施加在工件背侧表面上的紫外线敏感胶带来保持工件。
技术介绍
在传统的制造半导体晶片(下文中简称为“晶片”)或者电子元件工艺中，采用附接于工件的一紫外线敏感胶带保持工件而对工件进行加工。半导体制造工艺例如包括一将晶片切割成小块的切块步骤。在该切块步骤中，晶片安装在一环形框架中央，并用附接在晶片背侧表面上的一紫外线粘合胶带来保持(支承)，该胶带附接成覆盖环形框架。也就是说，固定至一晶片支承结构的一半导体晶片被切割机间隔，但胶带仍粘附在晶片上，以避免诸小块碎分和散开。此外，因为紫外线敏感胶带具有承受切割时所发生的冲击的高粘附力，且为了使切割好的诸小块在切块步骤后的一模片接合步骤中易于从胶带分离，而使用一紫外线敏感胶带。也就是说，这种胶带的粘结强度在被紫外线光线照射之后降低，并且利用了胶带的这种特性。在紫外线照射装置的一特殊的例子中，工件被封闭在一盖子中，并在其内部引入惰性气体。通过打开和关闭设置在一紫外线灯与晶片之间的一快门来发射出预...
【技术保护点】
一种用于向一工件和一框架发射紫外线光线的紫外线照射方法，该框架通过施加在工件背侧表面上的一紫外线敏感胶带来保持所述工件，所述方法包括：向工件发射紫外线光线的同时、在紫外线照射所述工件时支承由所述框架所保持的所述工件的下表面的一步骤。
【技术特征摘要】
JP 2003-3-12 2003-0665611.一种用于向一工件和一框架发射紫外线光线的紫外线照射方法，该框架通过施加在工件背侧表面上的一紫外线敏感胶带来保持所述工件，所述方法包括向工件发射紫外线光线的同时、在紫外线照射所述工件时支承由所述框架所保持的所述工件的下表面的一步骤。2.如权利要求1所述的紫外线照射方法，其特征在于，所述框架是内径至少为300毫米的一环形框架。3.如权利要求1所述的紫外线照射方法，其特征在于，所述工件是半导体晶片、玻璃元件或半导体组件基片。4.一种用于向工件和环形框架发射紫外线光线的紫外线照射装置，该环形框架通过施加在工件背侧表面上的一紫外线敏感胶带来保持所述工件，所述装置包括用来在紫外线照射所述工件时限制由所述环形框架所保持的所述工件的向下移位的调节装置。5.如权利要求4所述的紫外线照射装置，其特征在于，从所述工件的下表面至所述调节装置的距离设定为至多3毫米。6.如权利要求4所述的紫外线照射装置，...
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