半导体装置制造用粘合片制造方法及图纸

一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层（３２）和粘合剂层（３１）的粘合片（３０）中的该粘合剂层（３１）上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片（３０）的粘合剂层（３１）中含有橡胶成分和环氧树脂成分，且橡胶成分在粘合剂层的有机物中所占比例为５－４０重量％。根据本发明专利技术可以提供不存在由硅酮成分产生的污染且在高温下也可以保持充分的弹性模数而且不易产生残余浆料问题的半导体装置制造用粘合片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在具有基体材料层和粘合剂层的粘合片中的该粘合剂层上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用的粘合片。
技术介绍
近年来，在LSI的安装技术中，CSP(Chip on Size/Scale Package)技术引人注目。在该技术中，以QFN(Quad Flat Non-leadaed Package)为代表的引脚被引入于封装内部的形式的封装，是在小型化和高集成方面特别引人注目的封装形式之一。在这种QFN的制造方法中，近年来还特别引人注目的是，将多个QFN用芯片整齐地排列在引线框的封装图形区域的裸片焊垫上，在金属模的模穴内用密封树脂一齐密封后，通过切割而切分为单独的QFN构造物，从而使每个引线框面积上的半导体元件的生产率得到显著改善的制造方法。在这种将多个半导体芯片分批密封的QFN的制造方法中，被树脂密封时的模压金属模所夹紧的区域，只是比封装图形区域更向外侧扩展的、树脂密封区域的外侧。因此，在封装图形区域、特别是在其中央部分，无法用足够的压力将外部引线面压在模压金属模上，从而很难抑制密封树脂漏到外部引线侧的现象，容易发生QFN端子等被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层和粘合剂层的粘合片中的该粘合剂层上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片的粘合剂层中含有橡胶成分和环氧树脂成分，且橡胶成分在粘合剂层的有机物中所占比例为５－４０重量％。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-26 2003-3013341.一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层和粘合剂层的粘合片中的该粘合剂层上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片的粘合剂层中含有橡胶成...

【专利技术属性】
技术研发人员：细川和人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]