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一种半导体装置制造用粘合片，在具有基体材料层（３２）和粘合剂层（３１）的粘合片（３０）中的该粘合剂层（３１）上，至少用密封树脂对与导体相连的半导体元件进行密封的半导体装置的制造工序中使用，其特征在于，所述粘合片（３０）的粘合剂层（３１）中含...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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