【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可用于半导体器件的制造的层压片，用于使用该层压片制造半导体器件的方法，以及可以通过该方法制造的半导体器件。
技术介绍
随着由半导体器件的多功能性和微型化伴随的最新需求，已经实现了倒装芯片安装，其中半导体元件以面朝下的结构安装在布线电路板上。一般，在倒装芯片安装中，在半导体元件和布线电路之间的间隙处进行树脂包封，以便保护半导体元件。利用倒装芯片安装的常规制造方法包括以下步骤在晶片上产生图形，形成凸块，将晶片研磨至给定的厚度，将晶片切割为单个半导体元件，以及将半导体元件安装在布线电路板上和进行树脂包封。存在的缺陷是经受研磨的薄晶片对外力具有低的机械强度。作为它的改进措施，已提出了通过先树脂包封安装凸出电极的晶片，以及此后进行晶片的背部研磨来弥补研磨之后晶片的机械强度的不足(例如，日本专利特许-公开JP2001-144123)。但是，为了形成用于在布线电路板上安装半导体器件的电极，产生了需要在对应于树脂包封层中晶片的电极位置开孔，将焊料嵌入到开孔，以及此后在孔中形成焊球的复杂步骤的问题。此外，已提出了包括以下步骤的方法形成粘附膜层，以便完全覆盖安装凸出...
【技术保护点】
一种用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边的层压片，其中该层压片至少包括：与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层（层Ａ）；直接层压在层Ａ上、由在４０℃至８０℃时具有１至３００ＭＰａ的拉伸模量的热塑性树脂制 成的层（层Ｂ）；以及 由至少在２５℃的温度下无塑性的热塑性树脂制成的最外层（层Ｃ）。
【技术特征摘要】
JP 2003-7-11 196113/031.一种用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边的层压片，其中该层压片至少包括与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层(层A)；直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层(层B)；以及由至少在25℃的温度下无塑性的热塑性树脂制成的最外层(层C)。2.根据权利要求1的层压片，其中层C在40℃至80℃时具有1000至3000MPa的拉伸模量。3.根据权利要求1的层压片，其中h，At和Bt满足以下关系At＜h和(At+Bt)＞h，其中h是凸出电极的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：野吕弘司，赤泽光治，山本雅之，山本康彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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