下载层压片、用于制造半导体器件的方法和半导体器件的技术资料

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一种层压片,用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装凸出电极的晶片的电路侧边,其中该层压片至少包括与电路侧边接触、由热固性树脂制成的层(层A),直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层(层B),以...
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