【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于沿着半导体晶片的周边切割保护带的技术，所述保护带贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上，用以保护该图案。
技术介绍
在传统的半导体晶片的生产过程中，使用诸如磨削方法和抛光方法(CMP)之类的机械方法、或者诸如蚀刻方法之类的化学方法来加工半导体晶片(下文简称为“晶片”)的背侧表面，从而减小晶片的厚度。当使用这样的方法来加工晶片时，在表面上贴附一保护带，以保护形成在表面上的图案。也就是说，由一吸盘台利用吸力来保持被传送至背侧磨削步骤的晶片的一表面(带有图案的表面)，并且用一磨石对其背侧表面进行磨削。这里，由于磨削操作所产生的应力作用在晶片的所述表面上，因而可能会损伤或者污染图案。因此，在所述表面上贴附一保护带。在将保护带贴附到晶片上之后，通常在切割器刀片的尖端与晶片外周缘相接触的状态下对保护带进行切割(例如参见JP-A-2003-209082)。如果在切割器刀片的尖端与晶片外周缘相接触的状态下对保护带进行切割，则易于因为与晶片摩擦而损伤切割器刀片的尖端。在这种状态下，如果对贴附在晶片表面上的保护带进行切割，则会发生保护带的粘弹性颗粒成分从切割部...
【技术保护点】
一种用于切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上的保护带的方法，该方法通过沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片来进行切割，所述方法包括如下步骤：在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表面上的保护带。
【技术特征摘要】
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