本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到...

本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及其装置。使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且利用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将由刀具引起的在带切断部位产生且附着于保护带Ｔ的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用...

本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质（ａ）～（ｃ）：（ａ）所述粒子的可溶性离子含量为至多５ｐｐｍ；（ｂ）所述粒子的平均...

发光组合物包含发光性具有室温发光功能的纳米颗粒，例如有机－无机的发光性具有室温发光功能的纳米颗粒。发光器件包括正极、负极和包含这样的发光组合物的层。在一实施方案中，所述发光器件能够发白光。

本发明提供金属氧化物微粒可稳定地分散、可具有高折射率和高透明性的有机硅树脂组合物、该组合物的制造方法、以及使用该组合物密封光半导体元件而得到的光半导体装置。有机硅树脂组合物是通过在金属氧化物微粒分散液的存在下，使２官能度烷氧基硅烷与３官...

一种用于密封半导体的树脂材料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为０. ０５％（重量）或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于６０目粒子为０，对于１００目粒子为１０ｐｐｍ或更少。

一种半导体器件，其特征在于使用含有下述（Ⅰ）～（Ⅳ）成分的热固性树脂组合物对一个半导体元件进行封装而形成的， （Ⅰ）热固性树脂； （Ⅱ）固化剂； （Ⅲ）以下述通式（１）表示的一种金属氢氧化物： ｎ（Ｍ↓［ａ］Ｏ↓...

一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述（Ａ）－（Ｃ）成分组成： （Ａ）环氧树脂； （Ｂ）硬化剂；及 （Ｃ）下式（１）及（２）所示之化合物之至少一种： ＣＨ↓［３］ＣＨ↓［２］－（ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］...

本发明的特征在于：在具有通过树脂密封的半导体元件的半导体器件中，将一张金属箔通过粘和剂粘附到半导体元件安置于其上的引线框架的底部，而将另一张金属箔固定到半导体元件一侧的密封树脂的外表面上。这种结构使半导体器件不会发生翘曲现象。此外，没有...

本发明的半导体器件为装配半导体元件２用的金属箔１２的元件装配侧与相反侧的面，在器件一侧的主表面Ａ露出的结构，可实现器件的薄壁化，且解决了封装工序注入树脂的问题而大量生产。另外，作为多层引线框架１，使用内引线部件１１ａ和元件装配用的金属箔...

本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由：热硬性树脂、硬化剂及下式（Ⅰ...

本发明提供了一种储藏稳定性和快速固化性均优异的半导体封装用环氧树脂组合物。组合物包括环氧树脂（Ａ）、酚醛树脂（Ｂ）、固化促进剂（Ｃ）和具有芯／壳结构的含固化促进剂的微胶囊（Ｄ），其中作为核芯的固化促进剂封装于含热塑性树脂的外壳内。

一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性（Ｘ）～（Ｚ）∶（Ｘ）用流动试验仪粘度表示的１７５℃粘度为５０～５００泊；（Ｙ）用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度５（１／ｓ）的粘度的温度...

提供耐湿信赖性和贮藏稳定性优良，且排出和涂布作业性优良的半导体密封用树脂组合物。含有下述（Ａ）－（Ｄ）成分的半导体密封用树脂组合物，上述半导体密封用树脂组合物在２５℃的粘度为７００Ｐａ.ｓ以上或在２５℃时为固体，且在８０℃时粘度为５００...

本发明提供一种即使在高温硬化，也很少产生二氧化碳气体，而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物，以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂，热硬化时二氧化碳气体的产生量为５００μ...

一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分：（Ａ）一种环氧树脂；（Ｂ）一种酚醛树脂；（Ｃ）一种固化促进剂；和（Ｄ）一种空心无机填料，其平均粒径为４～１００μｍ，平均壳厚为１．５μｍ或更大，其中组分（Ａ）和组分（Ｂ）的量是这...

本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于０．０５％重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。

提供环氧类密封材料，８０℃以下的较低温下显示低粘度，排料性和涂布性好、贮存稳定性优的半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体装置的密闭结构体。该组合物含（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）酚树脂、（Ｃ）潜在性固化促进剂，２５℃是固态或有...

一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）酚醛树脂；（Ｃ）潜在的固化促进剂；和（Ｄ）无机填料，其在２５℃下的粘度为７，０００泊或更大，在８０℃下的粘度为５，０００泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮...

在加热条件下，在第一捏合机２中捏合包括环氧树脂和固化剂的第一组合物，然后，向第一组合物中加入包括固化促进剂的第二组合物，并在冷却条件下，在第二捏合机３中捏合该组合物。结果是，在环氧树脂和固化剂完全混合前，能有效地防止环氧树脂和固化剂的彼...