光半导体元件包封用环氧树脂组合物制造技术

一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述（Ａ）－（Ｃ）成分组成： （Ａ）环氧树脂； （Ｂ）硬化剂；及 （Ｃ）下式（１）及（２）所示之化合物之至少一种： ＣＨ↓［３］ＣＨ↓［２］－（ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］）↓［ｘ］－ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］－Ｏ－（ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］－Ｏ）↓［ｎ］－Ｙ↓［１］…（１） 式中，Ｙ↓［１］代表－Ｈ、－ＲＣＯＯＨ、－ＣＯＲ′（其中Ｒ为２价有机基， Ｒ′为含碳数３０以下之烷基）； Ｘ代表８～２００之整数（但Ｘ为化合物（１）中之Ｘ部分之平均值）； ｎ为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之２５～９５重量％。 （ＣＨ↓［３］ＣＨ↓［２］－（ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］）↓［ｘ］－ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］－Ｏ－（ＣＨ↓［２］－ＣＨ↓［２］－Ｏ）↓［ｎ］－ＲＣＯＯ）↓［ｍ］Ｙ↓［２］…（２） 式中，Ｒ代表２价有机基； Ｙ↓［２］代表１价或２价以上之金属原子； ｍ为对应Ｙ↓［２］之价数之整数， Ｘ代表８～２００之整数（但Ｘ为化合物（２）中之Ｘ部分之平均值）； ｎ：重复部分ｎ之重量比例设定为化合物全体之２５～９５重量％。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种可供作具有优异之脱模性及透明性之包封料之光半导体元件包封用环氧树脂组成物。有鉴于受光元件及发光元件等光半导体元件之包封料必须具备良好之耐湿性及耐热性，因此以往均使用环氧树脂组成物。然而，习用之环氧树脂组成物虽具有良好之透明性，但在成形模具中对光半导体元件及环氧树脂组成物实行转送模制而制造光半导体装置时，因脱模性显著的变坏以致不易由成型模具取出光半导体装置。因此，常遭遇诸如因脱模时之应力引起光半导体装置之变形，封装体(package)发生裂痕，光半导体与包封树脂脱开以及金线松脱等各种问题。此等问题之发生虽可借由光半导体装置之各种寿命试验轻易的确认，但一般系于寿命试验前被判断为光半导体装置功能之不良品而被剔除。为此，长久以来对于包封料的环氧树脂组成物预先添加脱模剂的问题已被探讨。此种添加有脱模剂之环氧树脂组成物，虽依使用的脱模剂之种类有些可增进光半导体元件包封用树脂组成物之重要特性之透明性，但其脱模性不尽理想。反之，借添加脱膜剂制造脱模性良好之包封用树脂组成物，却有透明性不良之问题发生。因此，兼备优良之透明性及脱模性之光半导体元件包封用环氧树脂迄今尚未被开发成功。本专利技术系鉴于上述之问题研发一种在转送模制(transfer molding)时具有良好之脱模性且又具有优异之透明性之新颖光半导体元件包封用环氧树脂组成物。为达成上述之目的，本专利技术提供一种由下述(A)～(C)成份组成为特征之光半导体元件包封用环氧树脂组成物(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-OCH2-CH2-OnY1...(1)式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基〕；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。(份)< >*实施例11，使用甲酚线型酚醛环氧树脂(环氧当量215，软化点71℃)(份) <p>[表7](份)< <p>[表8](份) 使用上述实施例及比较例制备而得之粉末状环氧树脂，对光半导体元件实施转送模制(模制条件150℃，4分钟)，继后在150℃下实施3小时之后硬化处理而制取目的之光半导体装置。对此光半导体装置评估其自转送模具脱离之脱模性。脱模性之评估方法为先使用三聚氰胺树脂(melamine resin，日本Carbite公司制，商品名Nicalet ECR，AA级)实施清扫成型后，连续实行转送模制(transfer molding)，并对第4次模制所得之光半导体装置，只利用顶销(injectorpin)之操作自模具内腔顶出光半导体装置〔其封装之尺寸19.8mm×13.9mm×2.8mm(厚度)〕。此时可以顺利顶出者评估为◎；需另配合吹气才能取出者评估为○；靠顶销及吹气仍无法取出而需以外加机械力才能取出致使封装发生变形及裂伤者评估为×，其结果显示于如下表9～表13。另外，使用上述各环氧树脂组成物模制厚度1mm之硬化物(成型条件150℃，4分钟，及后硬化处理150℃，3小时)。对此制品借由分光光度计(岛津制作所制，UV-3101PC)测定波长600nm光之透过率，其结果一并示于表9～表13。 由上表9～13之结果可知，本专利技术之实施例制品不但光透过性高而且具有良好脱模性，显示兼备要求之两特性。与此相比，比较例1～及比较例5之制品虽具良好之脱模性，但光透光率非常差。又，比较例4及6之光透过率虽高，但脱模性非常差，显示比较例者并未兼备良好之光透过性及脱模性。由上所述，本专利技术之光半导体包封环氧树脂组成物含有式(1)或式(2)之特定化合物至少一种(C成份)，使得由其构成之树脂封装(package)兼备优异之透明性及脱模性，在产业上具有极高之利用性。尤其将上述之成份(C)之含有量设于环氧树脂组成物全体之0.01～15重量％之场合，更具有可防止玻璃转变温度及耐湿性之减低之功效。因此，利用此环氧树脂组成物包封光半导体元件时，可防止因脱模性之不良而引起之制品缺陷，制取品质及可靠性高之光半导体装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述（Ａ）～（Ｃ）成份组成：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）硬化剂；及（Ｃ）下式（１）及（２）所示之化合物之至少一种：＊＊＊ （１）式中，Ｙ↓［１］代表－Ｈ、－ＲＣＯＯＨ、－ＣＯＲ’（其中 Ｒ为２价有机基，Ｒ’为含碳数３０以下之烷基）；Ｘ代表８～２００之整数（但Ｘ为化合物（１）中之Ｘ部分之平均值）；ｎ为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之２５～９５重量％。＊＊＊ （２）式中，Ｒ代表２价有机基；Ｙ↓［２］代 表１价或２价以上之金属原子；ｍ为对应Ｙ↓［２］之价数之整数，Ｘ代表８～２００之整数（但Ｘ为化合物（２）中之Ｘ部分之平均值）；ｎ：反复部分ｎ之重量比例设定为化合物全体之２５～９５重量％。

【技术特征摘要】
JP 1995-8-11 205956/95;JP 1994-11-9 275213/941.一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-OCH2-CH2-OnY1...(1)式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。[CH3CH2CH2-CH2xCH2-CH2-OCH2-CH2-OnRCOO]mY2...(2)式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n反复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。2.根据权利要求书第1项之组成物，其中式(1)及式(2)之重复数X为13～28之整数，且重复部份n之重量比例为化合物全体之35～85重量％。3.根据权利要求书第1项之组成物，其中式(1)及式(2)之重复数X为17～23之整数，且重复部份n之重量比例为化合物全体之45～70重量％。4.根据权利要求书第1、2或3项之组成物，其中成份(C)之含量为组成物全体之0.01～15重量％。5.根据权利要求书第1、2或3项之组成物，其中成份(C)之含量为组成物全体之0.1～5重量％。6.根据权利要求书第1、2或3项之组成物，其中成份(C)之含量为组成物全体之0.5～3重量％。7.根据权利要求书第1项之组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田忠昭，上西伸二郎，神山博克，丸桥降彦，嶋田克实，谷川聪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]