一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面（Ａ）～（Ｄ）：（Ａ）环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的５０～１００％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；（Ｂ...

在一种使切割器沿着任选尺寸的圆周回转以将粘性带切割成预定尺寸的圆形的方法中，使切割器沿圆周的旋转方向向内周侧倾斜的同时进行回转，并使切割器的切割路线中的切割开始点和切割结束点彼此一致。

本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，其包括：（１）在导体上分别装配的一个或更多光半导体元件上形成树脂层；和（２）压模步骤（１）中形成的树脂层。

本发明提供一种光学半导体器件，其包含：光学半导体元件；封装所述光学半导体元件的第一树脂层，其包含第一树脂和光散射颗粒；以及依次封装所述第一树脂层的一层或多层树脂层，其中各层包含折光率低于所述第一树脂的树脂。在其中光学半导体器件在第一树脂...

本发明披露一种用于应远离杂质的基材加工设备的清洁片材，例如用于制备和检查半导体、平板显示器、印刷基板的设备，具有清洁功能的传递部件和清洁方法。本发明提供：一种清洁片材，其包含作为清洁层的多孔层；或一种清洁片材，其包含具有多孔层的片状材料...

一种半导体装置的制造方法，包括通过介入胶粘片将半导体元件临时固着在被粘附体上的临时固着工序、和不经过加热工序而直接进行引线接合的引线接合工序，且所述胶粘片相对于被粘附体的临时固着时的剪切胶粘力在０．２ＭＰａ以上。由此，可以提供在抑制合格...

用于安装的布线电路板的带式导体（２）的至少一个特定部分被阻焊剂（３）覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极（Ｅ）。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域...

用于安装的布线电路板的带式导体（２）的特定部分（Ａ）的宽度降低，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极Ｅ。特定部分（Ａ）是具有长端的带式导体纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极连接...

本发明提供半导体装置制造用粘结膜，该粘结膜是在半导体装置的制造方法中最终除去的粘结膜，适合在导体的一部分由密封树脂突出的具有所谓基准距的半导体装置的制造中使用。该半导体装置制造用粘结膜用于具有下述工序的半导体装置的制造方法，即：（ａ）将...

本发明的不必要物质移除方法是，通过使边缘构件与接合到半导体晶片上的分离带相接触的方法，将分离带接合到半导体晶片上，然后分离从半导体晶片上的分离带，因此在半导体晶片上连同分离带一起分离不必要物质，从而分离带从半导体晶片上被分离，并且使边缘...

本发明提供一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带（２０）的金属制引线框（１０）的裸片焊垫（１１ｃ）上接合半导体芯片（１５）的搭载工序、使用密封树脂（１７）对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造...

把一种保护带以一个相对于在一个制品表面上的各电路图形之间形成的许多低凹部任选的角度贴附在一个制品的表面上，这种制品的表面具有高低不平处，并且表面上制成有许多以方阵形式排列的作为芯片的电路图形。然后把一种粘胶带以一个相对于在所述制品表面上...

一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分（Ａ）至（Ｃ）：（Ａ）环氧树脂，（Ｂ）酚树脂，和（Ｃ）固化促进剂，该方法包括预先...

一种激光切割用粘合片，是在通过激光的光吸收消融在被加工物的内部设置改性区域而进行单片化时使用的激光切割用粘合片，其特征在于，所述粘合片中，在基材的单面上至少具有粘合剂层，且至少在不接触于粘合剂层的基材表面上，不具有宽度（Ｗ）为２０ｍｍ以...

本发明意图提供一种基板加工设备的微粒去除部件和提供采用该微粒去除部件的基板加工设备的除去微粒的方法，该微粒去除部件可以确保输送到基板加工设备中，而且可以便于并确保除去粘附的杂质。基板加工设备的微粒去除部件包括微粒去除层，其中在１００℃的...

本发明提供一种切割模片粘接膜，在支撑基材（１）上具有粘合剂层（２）、在该粘合层上具有模片胶粘用胶粘剂层（３），在２３℃、剥离角度１５°、剥离点移动速度２．５ｍｍ／ｓｅｃ的条件下对所述粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力进行测定时，...

本发明提供一种固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法，是在形成有图案的半导体晶圆的表面上粘贴着至少单面具有剥离性粘合层的两面粘合片的剥离性粘合层，从所述两面粘合片的另一方的粘合层上固定有加强板的加强半导体晶圆上通过所述两面粘合片的剥离...

本发明涉及一种沿着分割线将半导体晶片切割成小片的半导体晶片切割方法。其中形成有半导体晶片沿着其切割成小片的分割线的半导体晶片由一粘性带保持。通过在半导体晶片中的小片不彼此分开的状态下径向拉伸粘性带，将小片彼此分开，并且小片之间的间隙扩张。

一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其用于半导体元件而不是包括光感受器和发光器件的光学半导体元件的树脂密封。该环氧树脂组合物包括以下组分（Ａ）－（Ｄ）且组分（Ｄ）的含量为７５－９５重量％，基于环氧树脂组合物的总重量：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ...

本发明提供一种用于光学半导体元件封装的片，其具有包含至少两层树脂层的多层结构，所述树脂层包括：（Ａ）最外树脂层，其与一个或多个光学半导体元件接触；以及（Ｂ）树脂层，其布置在层Ａ上并且其折射率低于层Ａ的折射率。本发明也披露了使用该片制造光...