布线电路板制造技术

用于安装的布线电路板的带式导体（２）的特定部分（Ａ）的宽度降低，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极Ｅ。特定部分（Ａ）是具有长端的带式导体纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。由于这种组成，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，为布线电路板提供一种能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构，该结构包括叠置电极的区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路板，该电路板具有直接连接到诸如半导体元件等电子器件的电极的端子，从而安装电子器件。
技术介绍
诸如IC等半导体元件通常大量形成在晶片上，被分成独立的芯片，并连接至各种备用的电路板。通过进一步大规模集成IC，日益增大了形成在一个芯片的连接表面上的电极数量，而且由此使每一独立电极变得更小，电极的布置变得稠密。近年来，为解决电极数量剧增的问题，如图7(a)所示，随锯齿峰值的交替结构图案中，芯片100的连接表面的外周上形成电极。“随锯齿峰值的交替结构图案”是指这样的图案，即如图7(b)所示，独立电极E(E1，E2)设置在由虚线所示的锯齿线(锯齿波线)J的每一顶点J1，J2处。如图7(a)所示，这种布置图案总体上表示为两行的方格图案。下面，还把这种结构图案称为“锯齿结构图案”。考虑到电极的大小确定锯齿结构图案中的锯齿线幅值t2(图7(a))，这样，例如如图7(b)所示，即便在附图所示的x方向进行改变时，设置在一个顶点J1的电极E1不与设置在另一顶点J2上的电极E2接触。锯齿线的周期(间距)他t1可以是短周期，这样如果上述锯齿线的幅值确定为具有足够的距离，位于顶点J本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装电子器件的布线电路板，其特征在于：　　　　将被安装的电子器件包括多个电极，所述电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上；　　　　所述布线电路板包括以暴露方式形成并在大致垂直于所述锯齿的前进方向的方向上延伸的呈带式图案的带式导体，从而使单个导体可被连接至电子器件的每个电极；　　　　每一带式导体在与每一电极相对应的位置形成端部，这样由交替布置的长端和短端形成带式图案的端部；而且　　　　具有长端部分的带式导体包括下述部分（Ａ），该部分（Ａ）的宽度小于与部分（Ａ）的两个端部相邻的部分的宽度：　　　　（Ａ）为在具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极...

【技术特征摘要】
JP 2003-12-16 2003-4181611.一种用于安装电子器件的布线电路板，其特征在于将被安装的电子器件包括多个电极，所述电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上；所述布线电路板包括以暴露方式形成并在大致垂直于所述锯齿的前进方向的方向上延伸的呈带式图案的带式导体，从而使单个导体可被连接至电子器件的每个电极；每一带式导体在与每一电极相对应的位置形成端部，这样由交替布置的长端和短端形成带式图案的端部；而且具有长端部分的带式导体包括下述部分(A)，该部分(A)的宽度小于与部分(A)的两个端部相邻的部分的宽度(A)为在具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。2.如权利要求1所述的布线电路板，其中所述部分(A)对于整体而言具有相同的宽度，而且所述宽度在部分(A)和相邻部分之间的边界处变得较小，以形成台阶。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：石丸康人，西贤介，山崎博司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]