布线电路板制造技术

用于安装的布线电路板的带式导体（２）的至少一个特定部分被阻焊剂（３）覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极（Ｅ）。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路板，该电路板具有直接连接到诸如半导体元件等电子器件的电极的端子，从而安装电子器件。
技术介绍
诸如IC等半导体元件通常大量形成在晶片上，被分成独立的芯片，并连接至各种备用的电路板。通过进一步大规模集成IC，日益增大了形成在一个芯片的连接表面上的电极数量，而且由此使每一独立电极变得更小，电极的布置变得稠密。近年来，为解决电极数量剧增的问题，如图6(a)所示，随锯齿峰的交替结构图案中，芯片100的连接表面的外周边上形成电极。“随锯齿峰值的交替结构图案”是指这样的图案，即如图6(b)所示，独立电极E(E1，E2)设置在由虚线所示的锯齿线(锯齿波线)J的每一顶点J1，J2处。如图6(a)所示，这种布置图案总体上表示为两行的方格图案。下面，还把这种布置图案称为“锯齿结构图案”。考虑到电极的尺寸确定锯齿结构图案中的锯齿线幅值t2(图7(a))，这样，例如如图6(b)所示，即便在附图所示的x方向进行改变时，设置在一个顶点J1的电极E1不与设置在另一顶点J2上的电极E2接触。锯齿线的周期(间距)t1可以是短周期，这样如果上述锯齿线的幅值确定为具有足够的距离，位于顶点J1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装电子器件的布线电路板，其特征在于：将被安装的电子器件包括多个电极，所述电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上；所述布线电路板包括以暴露方式形成并在大致垂直于所述锯齿的前进方向的方向上延伸的呈带式图案的带式 导体，从而使单个导体可被连接至电子器件的每个电极；每一带式导体在与每一电极相对应的位置形成端部，这样由交替布置的长端和短端形成带式图案的端部；而且至少下述部分（Ａ）被阻焊剂覆盖：（Ａ）为在具有长端的带式导体的纵向方向 上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平...

【技术特征摘要】
JP 2003-12-16 2003-4181571.一种用于安装电子器件的布线电路板，其特征在于将被安装的电子器件包括多个电极，所述电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上；所述布线电路板包括以暴露方式形成并在大致垂直于所述锯齿的前进方向的方向上延伸的呈带式图案的带式导体，从而使单个导体可被连接至电子器件的每个电极；每一带式导体在与每一电极相对应的位置形成端部，这样由交替布置的长端和短端形成带式图案的端部；而且至少下述部分(A)被阻焊剂覆盖(A)为在具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。2.如权利要求1所述的布线电路板，其中每一带式导体除涉及连接的端部之外都被阻焊剂覆盖。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：西贤介，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]