【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在半导体制造工序中用来检查附着在晶片等基板上的异物、基板表面的伤痕的表面检查装置，特别涉及具备能够将基板定心的检查台的表面检查装置。
技术介绍
通过将多个半导体元件形成在硅等半导体晶片上能够制造半导体装置，但为了高密度集成化、加工逐渐细微化，而且为了提高成品率，促进晶片向大径化方向发展。随着高密度集成化、细微化，有没有异物附着在晶片上或有无晶片表面的伤痕，对于产品质量、产品的成品率有较大影响。因此，在半导体制造工序中加入检查工序，通过表面检查装置来进行晶片的表面检查，对晶片上附着的异物的附着状况或有无伤痕等进行检查。晶片的表面检查装置具有保持晶片的检查台，使该检查台高速旋转，向高速旋转的晶片表面照射激光光线，并利用激光光线沿圆周方向扫描，接受由晶片表面反射的激光光线，利用反射状况来检测表面的异物附着、伤痕的有无等。如上述那样，晶片逐渐大径化，而另一方面，还要求缩短检查时间、提高生产率，检查时的晶片旋转速度也在增大。因而，在进行晶片检查时，有较大的离心力作用在被保持的晶片上。此外，晶片中心与检查台的旋转中心的偏心量对作用在晶片上的离心力有较大影响。...
【技术保护点】
一种表面检查装置，构成如下，具备：利用马达进行旋转的晶片台，相对于该晶片台旋转自如地设置的一对夹紧臂，对该夹紧臂施力以使其向中心方向旋转的施力机构，设在上述晶片台上、并载置晶片的周缘部的圆弧状的载置座，和设在上述夹紧臂上、并抵接在晶片的周缘上的圆弧状的夹紧爪；上述夹紧臂能够以与上述马达的旋转中心不同的位置为中心旋转，利用上述夹紧臂向与中心侧相反方向旋转，上述夹紧爪从上述载置座离开，在上述夹紧臂的夹紧状态下，上述晶片的周缘夹紧在上述载置座与上述夹紧爪之间。
【技术特征摘要】
JP 2003-12-16 417534/031.一种表面检查装置，构成如下，具备利用马达进行旋转的晶片台，相对于该晶片台旋转自如地设置的一对夹紧臂，对该夹紧臂施力以使其向中心方向旋转的施力机构，设在上述晶片台上、并载置晶片的周缘部的圆弧状的载置座，和设在上述夹紧臂上、并抵接在晶片的周缘上的圆弧状的夹紧爪；上述夹紧臂能够以与上述马达的旋转中心不同的位置为中心旋转，利用上述夹紧臂向与中心侧相反方向旋转，上述夹紧爪从上述载置座离开，在上述夹紧臂的夹紧状态下，上述晶片的周缘夹紧在上述载置座与上述夹紧爪之间。2.如权利要求1所述的表面检查装置，在上述晶片台上以多重同心圆状设有直径不同的多个载置座，在上述夹紧...
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