温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

用于安装的布线电路板的带式导体（２）的至少一个特定部分被阻焊剂（３）覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极（Ｅ）。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。