用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法，即使其中不含有填料等时，该环氧树脂组合物也具有模塑所要求的粘度，因此能够满意地进行模塑而得到更不易于具有缺陷如毛刺或暗泡的固化树脂。用于制备包含作为组成组分的环氧树脂、硬化剂和硬化促进剂...

本发明涉及用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙的热固化性树脂组合物、利用该热固化性树脂组合物密封形成的半导体装置及其制造方法。

按照本发明，一种从半导体晶片上清除无用物质的装置将剥离带Ｔ提供给在半导体晶片Ｗ的表面上的保护带Ｐ。一边缘件２８设置成与剥离带Ｔ的表面接触并沿保护带Ｐ移动。当剥离带Ｔ在边缘件２８的末端被折回成９０度的大角度或更大时被剥离。保护带Ｐ从晶片表...

一种用于切割的粘合片，包括在其至少一个表面上提供粘合剂层的基膜，其中，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯和乙烯和／或包含４－８个碳原子的α－烯烃作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为１２０℃或更高，其没...

用保护带贴附装置在由一吸盘平台吸附支承的一薄片表面上贴附保护带。保护带由一切割单元切割成薄片的形状。这个过程重复多次，以将多层保护带贴附到薄片的表面上。使用一个保护带剥离设备的剥离装置来从最上层保护带开始接连地剥离所贴附的诸层保护带。

描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的ＰＣＢ以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在ＰＣＢ上，它的电极面向ＰＣＢ的电极，ＰＣＢ与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有（...

一种用来传输半导体晶片的半导体晶片传输方法，所述方法包括： 一支承步骤，用来支承处于翘曲已经纠正的平面状态的半导体晶片；以及 一传输步骤，用来传输以平面状态支承的所述的半导体晶片。

一种保护带条的粘贴和分离的方法，这种方法用于向其上形成有图形的半导体晶片的表面粘贴保护带条，并且从该半导体晶片的表面上分离出保护带条，所述方法包括： 一粘贴步骤，该粘贴步骤用于向所述半导体晶片的表面粘贴多层形式的多层保护带条，这样...

一控制部分控制用于垂直移动切割单元的一垂直驱动部分的操作，由此，切割单元的刀刃位置（高度）可以以微小间距来设置及改变。即，当切割粘贴到晶片表面上的一保护带条时，保护带条和刀刃的接触部分可适当地改变，由此，可以总是由锋利的刀刃沿晶片的轮廓...

一保护带条被粘贴到由夹具台支承的晶片的表面上。一切割单元的刀刃尖端插入到晶片的周边的夹具台中形成的凹槽内，以使切割出直径比晶片大的保护带条。粘贴有保护带条的晶片经过背部磨削加工。随后，在一分离步骤中，通过粘贴到保护带条表面的一分离带条分...

一种热固性组合物，包括：（Ａ）一种每分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；（Ｂ）一种固化剂；（Ｃ）一种如下通式（１）或（２）表示的化合物；和（Ｄ）一种包括微胶囊的微胶囊型硬化促进剂，该微胶囊各自具有由包括硬化促进剂核和覆盖该核并包括具有如...

一种用于切割玻璃基板的粘着片，包括基膜和设置在该基膜上的粘着层， 其中基膜具有１３０μｍ或更高的厚度和１ＧＰａ或更高的拉伸模量， 粘着层具有９μｍ或更低的厚度。

一种制作半导体器件的方法，包括如下步骤： 把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着有耐热压敏粘结带的外垫片侧缘； 在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线； 把...

一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能...

一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度０．１至１０μｍ，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性...

一种半导体器件的制造方法，包括步骤： （１）在粘附薄片上的粘附层的部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层； （２）把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层； （３）在...

一种切割／冲模－结合膜，其包含在支撑基底材料（１）上的压敏粘合剂层（２）和在压敏粘合剂层（２）上的冲模－结合粘合剂层（３），　　　　其中压敏粘合剂层（２）和冲模－结合粘合剂层（３）之间界面的剥离性在对应于冲模－结合粘合剂层（３）中机件－...

一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物含有以下组分（Ａ）－（Ｃ）：　　　　（Ａ）环氧树脂，　　　　　（Ｂ）酚醛树脂，　　　　（Ｃ）在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。

一种ＴＡＢ带状载体，其包括：　　　　承载薄膜，和　　　　　单个的片状柔性接线板，这些单个的片状柔性接线板在检查步骤中被判定为无缺陷产品，　　　　其中，所述柔性接线板按照一定的间隔安装在所述承载薄膜上。

揭示了一种涉及用于将粘性带施加到工件上的技术的设备。该设备包括：用于接纳和保持工件的一吸盘台、用于向吸盘台所保持的工件进给条带形式的粘性带的一带子进给装置、用于将一施加辊放置成与粘性带表面接触并将粘性带施加到工件表面上的一施加装置、以及...