切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备技术

一控制部分控制用于垂直移动切割单元的一垂直驱动部分的操作，由此，切割单元的刀刃位置（高度）可以以微小间距来设置及改变。即，当切割粘贴到晶片表面上的一保护带条时，保护带条和刀刃的接触部分可适当地改变，由此，可以总是由锋利的刀刃沿晶片的轮廓来切割保护带条。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割粘贴在其上形成有图形的半导体晶片表面上的保护带条的技术。
技术介绍
传统地，在半导体晶片的生产过程中，使用了各种方法来加工半导体晶片(以下简称为“晶片”)的背面，以使其厚度减少。这些方法包括诸如磨削或抛光之类的机械方法或包括蚀刻的化学方法。当使用上述工艺来加工晶片时，为了保护其上具有印刷线路的晶片表面，在晶片的表面上粘贴一层保护带条。保护带条是以下列方式粘贴的。一保护带条粘贴到吸附并保持在一夹具台上的晶片的表面上，此后，通过一切割单元沿晶片的轮廓切割粘贴到晶片上的保护带条。在保护带条的切割中，与保护带条接触的切割单元的刀刃具有一个总是反复使用的特定部分。当保护带条被切下之后，不需要的带条被分离并收集，这样，粘贴保护带条的工作完成。近年来，随着半导体晶片的高密度封装，存在晶片薄型化的趋势。晶片是如上所述修薄的，因此，晶片的刚性减小，另外，晶片中会发生裹绕现象。为了改善晶片的刚性防止裹绕，硬且厚的保护带条被粘贴到晶片的表面。然而，使用上述硬而厚的保护带条会产生下列问题。更具体地说，由于切割硬且厚的保护带条，因此，与保护带条接触的刀具的刀刃会很快被磨损，这样，刀刃的锐度会很快受损。在这种状态中，如果继续对粘贴到晶片上的保护带条进行切割加工，则切割中的推力会增加，而由推力产生的应力会被施加到晶片上。这样，便存在一个使晶片断裂的问题。另外，由于刀刃会很快磨损，因此，对被磨损的刀刃必须经常更换新的刀刃。这是一个使工作效率降低的因素。
技术实现思路
本专利技术是根据上述情况而提出的。因此，本专利技术的主要目的是提供一种切割保护带条的方法，该方法能够连续有效地将保护带条粘贴在半导体晶片的表面上。本专利技术的另一个目的是提供一种采用上述方法的保护带条粘贴设备。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种通过刀具沿半导体晶片的轮廓切割粘贴在半导体晶片表面上的保护带条的方法，该方法包括使刀具的刀刃与保护带条的接触部分偏移从而使保护带条可以被切割的步骤。根据本专利技术，在上述切割保护带条的方法中，当沿晶片的轮廓切割粘贴在半导体晶片上的保护带条时，刀具的刀刃的接触部分被偏移。因此，即使特定刀刃部分的锐度丧失，则还可以利用其它锋利的刀刃部分切割保护带条。这使得在切割保护带条时由施加到半导体晶片上的推力产生的应力减小。这样，可以防止半导体晶片断裂。另外，偏移刀刃的接触部分，从而可以通过一把刀具长时候地对保护带条进行切割。这样，便无需经常以新的刀刃来对刀刃进行更换；因此，工作效率可以得到提高。在本专利技术中，较佳地，刀具的刀刃与保护带条的接触部分的偏移被设置成规定的间距。较佳地，当沿半导体晶片的轮廓切割保护带条时，刀具的刀刃与保护带条的接触部分可在逐渐的垂直移动的同时偏移。刀具的刀刃与保护带条的接触部分的间距的设置可通过包括刀具的切割单元的垂直移动以及用于设置和保持半导体晶片的保持装置的垂直移动来进行。在保护带条的切割过程中，通过包括刀具的切割单元的垂直移动以及通过用于放置及保持半导体晶片的保持装置的垂直移动，刀具的刀刃与保护带条的接触部分被逐渐偏移。也就是说，在切割保护带条的过程中，刀刃与保护带条的接触部分易于改变。这样，便可以总是用锋利的刀刃边缘来切割保护带条，并且通过一把刀具长时间地切割保护带条。保护带条粘贴到半导体晶片的表面，此后，保护带条被切割。在这种情况中，保护带条可以由单层的构成，或者可以由同类或不同类的保护带条预先层叠而成的带条构成。保护带条可以被切割成直径比半导体晶片的外径大的形状。为了达到上述目的，根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于使保护带条粘贴到半导体晶片表面的保护带条粘贴设备，该设备包括用于放置并保持半导体晶片的保持装置；用于向被保持的半导体晶片供给保护带条的带条供给装置；向半导体晶片的表面上粘贴被供给的保护带条的粘贴装置；一切割单元，该切割单元沿半导体晶片的轮廓切割粘贴到半导体晶片上的保护带条；用于垂直移动切割单元的第一垂直驱动装置；控制第一垂直驱动装置操作的第一控制装置，从而可以使刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分偏移；分离装置，该分离装置在通过切割单元切割保护带条之后分离不需要的带条；以及用于收集被分离的不需要的带条的收集装置。根据本专利技术，在保护带条粘贴设备中，保护带条被粘贴到由保持装置保持的半导体晶片的表面上。保护带条由切割单元沿半导体的轮廓进行切割，在这种情况下，第一控制装置控制切割单元的垂直移动。因此，由于切割单元的刀刃位置通过第一控制装置设置及改变，因此，由于磨损而丧失锐度的刀刃可以由未被磨损的锋利的刀刃来代替。根据本专利技术，该设备还包括第二垂直驱动装置，该装置用于垂直移动保持装置；以及第二控制装置，该装置用于控制第二垂直驱动装置的操作，从而，切割单元的刀刃与保护带条的接触部分可以被偏移。以上述结构，第二控制装置控制保持装置的垂直移动，以致，刀具的刀刃与保护带条的接触部分可以被设置及改变。因此，由于磨损而丧失锐度的刀刃可以由未被磨损的锋利的刀刃来代替。附图说明出于说明本专利技术的目的，在附图中示出了目前的若干种较佳形式，然而，需理解的是，本专利技术并不局限于这些确切的配置方案及手段。图1为示意性示出根据本专利技术的保护带条粘贴设备的结构的立体图；图2为示出了一夹具台结构的立体图；图3为包括一解释切割机械结构的框图的示意图；图4为示出了保护带条和刀刃边缘的接触部分的示意图；图5为解释带条粘贴过程的正视图；图6为解释带条粘贴过程的正视图；图7为解释带条粘贴过程的正视图；以及图8为解释带条粘贴过程的正视图。具体实施例方式以下，将参照附图描述本专利技术的较佳实施例。图1为示意性示出一保护带条粘贴设备的结构的立体图。根据一实施例，用于半导体晶片(以下简称为“晶片”)的一保护带条粘贴设备1包括一晶片供给器3和一晶片收集器34。晶片供给器3设置在基板2的近侧的左边，并且装有一个贮存晶片W的盒子C1。晶片收集器34设置在基板2的近侧的右边，它被用来收集表面上粘贴有保护带条T1的晶片W。一晶片输送机构4设置在晶片供给器3和晶片收集器34之间。在基板2的远侧的右边设有一定位平台6。用于将保护带条T1供给到晶片W上的一带盘11设置在定位平台6之上。一分离件收集器14设置在带盘11下的斜向右侧。分离件收集器14仅收集从带盘11供给出的带有分离件的保护带条T1的分离件。一夹具台7、一带条粘贴机构16以及一带条分离机构30设置在定位平台6的左侧。夹具台7吸附并保持晶片W，而带条粘贴机构16将保护带条T1粘贴到保持在夹具台7上的晶片W上。当保护带条T1粘贴到晶片W上之后，带条分离机构30可分离出不需要的带条。一切割机构18设置在带条分离机构30之上。切割机构18沿晶片W的轮廓切割粘贴到晶片W上的保护带条T1。用于收集不需要的带条的一带条收集器32设置在基板2的左侧上。一静电消除器35设置在与夹具台7相对的一侧上。该静电消除器可在保护带条被粘贴到晶片W上之前消除保护带条上的静电，并在保护带条T1粘贴到晶片W上之后在不需要的带条T2被收集之前消除不需要的带条T2上的静电。以下是对上述机构中的每一个的详细描述。晶片供给器3包括一个垂直移动的盒子台，而以多层形式贮存晶片的盒子C1置于盒子台上。在这种情况下，晶片W可水平地保护在图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用刀具沿半导体晶片的轮廓切割粘贴到半导体晶片表面上的一保护带条的方法，该方法包括： 使所述刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分偏移以切割保护带条的步骤。

【技术特征摘要】
JP 2002-1-17 2002-0086371.一种用刀具沿半导体晶片的轮廓切割粘贴到半导体晶片表面上的一保护带条的方法，该方法包括使所述刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分偏移以切割保护带条的步骤。2.如权利要求1所述的切割一保护带条的方法，其特征在于，所述刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分的偏移量被设置成一规定的间距。3.如权利要求2所述的切割保护带条的方法，其特征在于，刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分的间距设置是通过垂直移动包括所述刀具的切割单元而进行的。4.如权利要求2所述的切割一保护带条的方法，其特征在于，刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分的间距的设置是通过垂直移动用于保持所述半导体晶片的保持装置而进行的。5.如权利要求1所述的切割一保护带条的方法，其特征在于，当沿所述半导体晶片的轮廓切割保护带条时，所述刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分在逐渐垂直移动的同时偏移。6.如权利要求5所述的切割一保护带条的的方法，其特征在于，刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分在垂直移动包括所述刀具的切割单元的同时偏移。7.如权利要求5所述的切割一保护带条的方法，其特征在于，刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分在垂直移动用于保护所述半导体晶片的保持装置的同时偏移。8.如权利要求1所述的切割一保护带条的方法，其特征在于，所述保护带条由一单层带条构成。9.如权利要求1所述的切割一保护带条的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]