可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法技术

一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度０．１至１０μｍ，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材，由该片材得到的为粘附体的切割小片可容易剥离并通过用能量束照射和热处理收集；并涉及用这种片材生产切割小片的方法。
技术介绍
在将半导体晶片或多层电容器片材切割为预定尺寸的小片时，使其与晶片或片材(粘附体)剥离和收集切割小片如切割芯片的通常所谓的压敏粘结剂片材为具有处于高弹性薄膜或片材基材如塑料上的含发泡剂的压敏粘结剂层的可热剥离压敏粘结剂片材(JP-B-50-13878、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468、JP-A-56-61469、JP-A-60-252681等)。这种可热剥离压敏粘结剂片材旨在同时保持足以承受切割粘附体及容易剥离和收集切割的小片。具体而言，这种片材以高粘结力与粘附体粘附，但在收集切割小片时，这些切割的小片容易剥离，因为含热可膨胀微球的可膨胀压敏粘结剂层通过加热膨胀或发泡，以使表面变粗糙，导致降低或失去粘结力，原因在于与粘附体的粘结面积减少。然而，由于上述可热剥离的压敏粘结剂层因在该层中所含的可热膨胀微球而柔软，并且厚，因此，出现诸如切割刀片导致粘结剂卷绕或与压敏粘结剂层振动相关的切削问题。将压敏粘结剂层变薄对于克服上述问题有效。然而，若将该层做成比可热膨胀微球的直径薄，则这些微球从层表面突出并损害其光滑度，使得不可能显示足以保持粘附体的粘结力。这样，该可热剥离的压敏粘结剂片材不能在无限制下变薄，因此上述问题不能总是通过变薄而克服。此外，常规可热剥离某些时候不适合要求低污染的应用如半导体，因为在压敏粘结剂层界面因可热膨胀微球变形诱导细微粘结失效，并且粘附体可能被转移至其上而引起粘结剂污染。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在粘结或切割粘附体步骤之后具有足以承受输送步骤的粘结力，在切割步骤时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片(chipping)，有助于剥离和收集切割的小片，并且在从片材剥离后减少在粘附体上的污染；和用该压敏粘结剂片材生产切割小片的方法。作为为达到上述目的而进行的深入研究的结果，本专利技术人已发现，当含可热膨胀微球的可能量束固化的粘弹性层和压敏粘结剂层相互按照这种顺序在基材的至少一面上堆叠时，(i)甚至通过用能量束照射固化可能量束固化的粘弹性层后粘性也不丧失，由此可确保粘附体良好保持，(ii)由于压敏粘结剂层会变薄并且同时仅可能量束固化的可热剥离粘弹性层固化，因此在切割粘附体时，可避免因切割刀片导致的不便如粘结剂卷绕或产生碎片，(iii)因热剥离性能可容易在不损害切割小片下将其剥离和收集，(iv)表面上的压敏粘结剂层缓解可热膨胀微球发泡或膨胀诱导的界面应力集中，如此可防止因应力集中导致的细微粘结失败并可降低粘附体上的污染。基于此发现，完成了本专利技术。因此，本专利技术一方面提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按上述顺序堆叠含可热膨胀微球的和压敏粘结剂层。本专利技术另一方面提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括将要切割的材料施于上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的压敏粘结剂层的表面上，用能量束照射该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层以使该层固化，将该材料切割为小片，加热使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层发泡，以及剥离和切割的小片。本专利技术再一方面也提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括用能量束照射上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材以使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层固化，将要切割的材料施于该压敏粘结剂层表面上，将该材料切割为小片，加热使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层发泡，以及剥离和收集切割的小片。附图说明图1为说明本专利技术可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。图2为说明本专利技术可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的另一例子的横截面图。图3为说明制造本专利技术切割小片的方法的一个例子示意图。具体实施例方式下面将参考附图(若必要)详细描述本专利技术的实施方案。图1为说明本专利技术可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。在该例子中，将可能量束固化的粘弹性层2设置于基材1的一面上，并按这种方式在其上堆叠可热膨胀压敏粘结剂层3和隔离物4。本专利技术涉及的压敏粘结剂片材可为所需的任何已知或通常使用的形式如片材或带子。基材1用作可热膨胀粘弹性层2的支撑基材，并且使用本身具有足以防止因热处理可热膨胀压敏粘结剂层2而损害其机械物理性能的耐热材料。这种基材1的例子包括但不限于由聚酯、烯烃树脂或聚氯乙烯制成的塑料膜或片材。该基材1优选为可通过切割装置如在切割粘附体时使用的切割机切割的。当将同时具有耐热性和拉伸性能的柔软聚烯烃膜或片材用作基材时，可在切割要切割的材料时将通过其插入切割刀片的材料随后拉伸，如此使用它适合需要在切割片材之间形成空隙的切割-收集系统。由于将能量束用于固化可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2，因此基材1(或压敏粘结剂层3或其类似物)必须由允许透过至少预定量的能量束的材料组成。基材1可为单层或多层。尽管基材1的厚度可按需要在不破坏各个步骤如粘结粘附体、切割粘附体、剥离和收集切割的小片等的操作容易性或工作效率的程度内选取，但通常为500μm或更低，优选约3至300μm，更优选约5至250μm。为增强与相邻层的粘结力和保持粘结力，可对基材1进行通常使用的表面处理，如化学或物理处理，例如铬酸处理，暴露在臭氧下、暴露在火焰下、暴露在高电压冲击或电离照射下，或用底涂剂(例如将在下面描述的粘性物质)涂布。可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2包含使该层具有可热膨胀性能的可热膨胀微球和使该层具有可能量束固化的可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)，并且具有足以提高粘性或发粘容易性的粘弹性。基于此观点，要求可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2由具有粘弹性的母体材料以及包括在该母体材料中的可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)组成。对于母体材料，可使用具有所需粘弹性的有机粘弹性材料。例子包括天然橡胶、合成橡胶和使用它们的压敏粘结剂，硅橡胶或其压敏粘结剂，由(甲基)丙烯酸烷基酯[例如C1-20烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、异丁基、己基、辛基、2-乙基季基、异辛基、异癸基或十二烷基的(甲基)丙烯酸酯]的均聚物或共聚物组成的丙烯酸类树脂，或上述(甲基)丙烯酸烷基酯与另一单体[如含羧基或酸酐基的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸或马来酸酐；含羟基的单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯，含磺酸的单体如苯乙烯磺酸，含磷酸的单体如磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯，含酰胺的单体如(甲基)丙烯酰胺、含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨乙基酯，含烷氧基的单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯，含酰亚胺的单体如N-环己基马来酰亚胺，乙烯基酯如乙酸乙烯酯，含乙烯基的杂环化合物如N-乙烯基吡咯烷酮，苯乙烯单体如苯乙烯和α-甲基苯乙烯，含氰基的单体如丙烯腈，含环氧基的丙烯酸类单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或乙烯基醚单体如乙烯基醚]的共聚物，或丙烯酸类树脂的压敏粘结剂，聚氨酯树脂或其压敏粘结剂，和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。使用与构成压敏粘结剂层3的压敏粘结剂类似的组分(将在下面描述)作为母体材料可以堆叠可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和具有良好粘结力的可热膨胀粘结剂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，按下列顺序包括：基材，含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层；和压敏粘结剂层。

【技术特征摘要】
JP 2000-10-18 318645/001.一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，按下列顺序包括基材，含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层；和压敏粘结剂层。2.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm。3.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层包括压敏粘结剂。4.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层包括可能量束固化的压敏粘结剂。5.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层包括发粘物质。6.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中可能量束固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内一之，大岛俊幸，村田秋桐，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]