一种用于切割的粘合片，包括在其至少一个表面上提供粘合剂层的基膜，其中，所述基膜包含一种烯烃热塑性弹性体，该烯烃热塑性弹性体含有丙烯和乙烯和／或包含４－８个碳原子的α－烯烃作为聚合组分，并且烯烃热塑性弹性体的最高熔点为１２０℃或更高，其没...

本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，...

本发明涉及一种光学半导体元件密封用环氧树脂组合物，由于低吸湿性、耐热透光率和低应力性，该环氧树脂组合物在防潮性上是优异的。该光学半导体元件密封用环氧树脂组合物包括以下组份（Ａ）～（Ｃ）：（Ａ）含有由下面结构式（１）表示的脂环族环氧树脂的...

为了提供形成可靠性高的导体图案、能以高精度安装电子零部件的配线电路基板，在表面光泽度为１５０～５００％的金属支承层（２）上形成绝缘层（３），并使其浊度值为２０～５０％，在该绝缘层（３）上形成导体图案（４），藉此获得ＴＡＢ用带载体（１）。...

一种使刀刃沿半导体晶片的外周行走而将粘贴于半导体晶片的表面的保护胶带沿晶片外形切除的方法，以该刀刃的刃缘与保护胶带相接触的切断部位为中心，变更刀刃的角度。

一种清洁片，包括其中Ｆ↑［－］、Ｃｌ↑［－］、Ｂｒ↑［－］、ＮＯ↓［２］↑［－］、ＮＯ↓［３］↑［－］、ＰＯ↓［４］↑［３－］、ＳＯ↓［４］↑［２－］、Ｎａ↑［＋］、ＮＨ↓［４］↑［＋］和Ｋ↑［＋］的纯水提取量各自不超过２０ｐｐｍ的清洁...

本发明提供一种特别是可用于除尘的耐热性树脂，以及使用该树脂的耐热性优异的半导体装置的除尘用基板。其在高温下可以使用，而且可用于ＨＤＤ用途和一部分半导体用途等即使产生有机硅污染的重大危害的场合。本发明提供在主链中具有丁二烯－丙烯腈共聚物作...

一种电子零件装置，包括：半导体电路基板、以一种方式设置在其上的半导体元件，该方式使得安置在半导体元件上的用于连接的电极零件和安置在电路基板上的用于连接的电极零件互相面对，和填充电路基板与半导体元件之间的间隙的填充树脂层，其中该填充树脂层...

一种使切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进、以按照半导体晶片的外形切割贴附于半导体晶片表面的保护带的方法，所述切割器刀片能沿着在其周边设有定位凹口的半导体晶片的周边相对地行进。在切割器刀片的行进过程中，切割器刀片在半导体晶片的周边上凹进...

一种保护带贴附和分离方法，所述方法用于将保护带贴附到其上形成有图案的半导体晶片的表面上，并从半导体晶片的表面上分离保护带，所述保护带贴附和分离方法的特征在于包括以下步骤：　　　　一贴附步骤，用于将多层保护带层叠地贴附到所述半导体晶片的表...

本发明披露一种冲击吸收片，其包括：包括橡胶泡沫塑料的单层或层压体的冲击吸收材料；冲击吸收材料的至少一个表面上的粘合剂层，其中粘合剂层的厚度为０．３ｍｍ或更大。

本发明提供了一种基片处理设备的清洁基片，其包含清洁层，所述清洁层包括位于基片的至少一个表面上的且在２０℃～１５０℃下存储模量（１Ｈｚ）为５×１０↑［７］Ｐａ至１×１０↑［９］Ｐａ的耐热性树脂；并且提供了一种适合用于清洁层的并可以用于涉及...

本发明涉及激光工件的制造方法，包括：作为激光加工用粘合片（２），使用在其基材上至少设置粘合剂层且具有规定物理性质的构件，借助该粘合剂层在被加工物（１）的激光光射出面侧上贴合激光加工用粘合片（２）的工序；照射激光光（６）对被加工物进行加工...

一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将１０克飞灰粉末浸渍在２０℃的１００ｍｌ纯水中６小时后的水萃取液的电导率为２００μＳ／ｃｍ或更小。本发明提供了离子杂质含量减少了的并对各种树脂具有优异亲合力（润湿性）的飞灰粉末。

本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，所述方法包括：（１）在发光半导体元件光取出侧上形成含聚碳化二亚胺层；和（２）在含聚碳化二亚胺层表面上形成凹凸。

本发明提供适用于倒装片安装的、可以得到优异的焊锡接合性和操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置；以及提供用于倒装片安装的、保持图案可识别透光率、可以得到优异的操作性、树脂密封后...

本发明提供了多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材。所述的粘合片材是加工半导体晶片等时使用的粘合片材，加工中不污染、不破损半导体晶片等以及由于粘合片材的残存应力导致的制品翘曲小；为了提供用于粘合片材使用的积层片材，多层片材含有...

提供用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物，其具有小的内应力和优异的光传递率。由包含以下组分（Ａ）－（Ｄ）的用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物形成的固化产物。在上述固化产物中，组分（Ｃ）有机硅树脂的颗粒均匀地分散，且粒径为１－１００ｎｍ...

本发明提供一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，在使安装架与粘贴构件相对水平移动的途中，以非接触方式检测出保护胶带的端缘位置，其中该安装架是通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于环架而成的。根据其检测结果使粘贴构件停止在保护...

一种光敏环氧树脂粘合剂组合物，其能够通过以光掩模进行曝光并显影而形成图样，且即使在通过该方式形成图样后，当受热时，其仍可展现高的粘合性并原样保持其图样，以及一种包含该光敏环氧树脂粘合剂组合物的光敏粘合剂膜。该光敏环氧树脂粘合剂组合物含有...