一种粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。该粘贴带粘贴装置包括：卡盘台，用于载置保持基板；带供给部件，从正反两粘贴面分别具有第１分离片及第２分离片的双面粘贴带剥离第１分离片后将该双面粘贴带供给到卡盘台上；粘贴辊，从第２分离片侧按压...

本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安...

本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述...

本发明提供一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置包括：工件保持机构，其保持环框及晶圆；带供给部件，其将连续的切割带、或粘贴保持有预切割的切割带的连续的载带供给到粘贴位置；粘贴单元，其将连续的切割带、或被自载带剥离下来的预切割的切割带逐渐粘...

本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有５～１５重量％热塑性树脂成分及４５～５５重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的１００℃下的熔融粘度为４００Ｐａ.ｓ以上、２５００Ｐａ.ｓ以下。

本发明的光半导体元件密封用树脂组合物包含下述（Ａ）～（Ｃ）成分：（Ａ）以下述结构式（１）所示的环氧化合物为主要成分的环氧树脂；［化１］（Ｂ）固化剂；及（Ｃ）氧氮化物荧光体与氮化物荧光体的至少一种。因此可以成为上述荧光体成分（Ｃ成分）在环...

本发明提供一种ＴＡＢ用带状载体，在该ＴＡＢ用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的...

本发明提供一种附有清洁功能的输送构件，其异物除去性能及输送性能优异，且可特别有效地除去具有特定粒径的异物。本发明的附有清洁功能的输送构件具有输送构件（５０）、及在该输送构件的至少一面所设置的清洁层（２０）。清洁层的算术平均粗糙度Ｒａ为０...

本发明提供一种半导体晶圆的保持方法，该方法包含如下工序：在表面粘贴有保护带的半导体晶圆（Ｗ）的背面，将外周部位保留为环状地实施背磨处理；从在背面外周部位形成有环状凸部的半导体晶圆（Ｗ）的表面剥离保护带；在剥离了保护带的半导体晶圆（Ｗ）的...

提供一种半导体晶圆的缺陷位置检测方法。由第１检测单元检测半导体晶圆的外周形状，根据第１检测单元的检测结果求出晶圆的中心位置。另外，由第２检测单元接受来自晶圆面的反射光，根据第２检测单元的检测结果检测定位部位，求出该定位部位的位置。并且，...

本发明提供一种对半导体晶圆粘贴粘合带的方法以及保护带的剥离方法。检测在半导体晶圆的外周部产生的缺口、裂纹等缺陷的位置，并将其位置信息存储到控制器内的存储器等中。各工序的控制器通过网络等读出该存储的缺陷的位置信息，并根据该位置信息决定对半...

本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性...

本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过将聚酰亚胺前体酰亚胺化而获得的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前体通过将脂肪酸二酐与脂肪族或芳香族二胺化合物缩聚而获得；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用所述树脂封装的光学半导体元件。根...

本发明涉及一种制备导电纤维素基薄膜的方法，所述薄膜具有高均匀性、透明性和极佳的光学性能，同时在形成导电层时防止脱色现象。依照本发明制备导电纤维素基薄膜的方法是一种通过使用含有粘合剂、超细颗粒和溶剂的涂布溶液涂敷纤维素基薄膜、以在其上形成...

一种层叠片，用于同时而且一体形成电介质层和阻隔筋。另外，本发明提供通过使用该层叠片而大幅度地减少了制造工序的生产效率优良的等离子显示屏用背面基板的制造方法。本发明的层叠片中，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层上层叠有阻挡层，再...

本发明的层叠片，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层的单面侧层叠有含无机粉末的粘弹性层，上述玻璃树脂组合物层侧的喷射率是粘弹性层侧的喷射率的２～１００倍，且用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋。本发明提供的层叠片，...

本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式（１）表示的磷系化合物，［式中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］和Ｒ↑［３］相互独立，是Ｈ、烷基、烷基芳基、ＮＨ↓［４］↑［＋］（铵）、或－（ＣＨ↓［２］ＣＨ↓...

本发明提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。本发明的荧光体除去用粘合片，是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片，其特征在...

根据本发明，在清洁片的两个表面中用来摩擦清洁物体的接触面是含有凸起部分１和凹陷部分２的凹凸面。用该凹凸面摩擦清洁物体，可以有效地除去粘附在清洁物体上的去除目标（例如累积在丝网印刷板背面上的膏状物）。

本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后...