本发明涉及用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片，其包括基层材料和通过能量射线可聚合和硬化的压敏粘着剂层，所述压敏粘着剂层布置在所述基层材料的表面上，其中所述压敏粘着剂层包括原料聚合物，基于多官能团丙烯酸酯的低聚物，该低聚物具有能量...

本发明涉及用于切割的压敏粘合剂片材，其包括基体材料和至少一个设置在基体材料的至少一个表面上的压敏粘合剂层，该基体材料包括作为主要组分的聚氯乙烯和作为聚氯乙烯的热稳定剂的三烷基亚磷酸盐，该压敏粘合层包含作为主要组分的聚（甲基）丙烯酸酯，其...

本发明提供一种半导体晶圆固定装置。用磨削单元除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成为一样的厚度，用输送单元的机械人臂取出该处理后的晶圆，用检查单元检查缺损，由机械人臂将没有缺损的晶圆（Ｗ）输送到固定框制作单元，利用切...

本发明提供对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置。在晶圆背面外周残留形成围绕背面磨削区域的环状凸部。使环状凸部紧贴保持台而被吸附保持，将流体供给到在晶圆（Ｗ）背面与保持台（６）之间形成的空间来提高空间的内压。在该状态下，将剥离用...

本发明提供对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置。以围绕磨削的背面区域的方式在晶圆背面外周残留形成环状凸部，将表面朝上的晶圆载置到保持台上。用保持台所具有的卡定构件抵接支承环状凸部的外周而固定晶圆，将剥离用粘合带（Ｔ）供给到晶圆...

本发明涉及一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片，其包括基材和布置在该基材上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合片或所述基材在６０℃下静置保持１０分钟后，具有２％或更低的热收缩比。该压敏粘合片优选在压敏粘合片的硅晶片应用测试中具有２％或更低的伸长度...

本发明提供一种半导体晶圆的保持方法及其装置、以及半导体晶圆保持结构体，在半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部。将该半导体晶圆的背面侧推压到被粘贴于环框上的支承用粘合带的粘合面上。由此，将环状凸...

本发明涉及半导体晶圆背面加工方法，该方法包括在半导体晶圆的正面施用辐射固化型压敏粘着片，该辐射固化型压敏粘着片包括基材膜和在该基材膜的一侧上布置的压敏粘着剂层，所述半导体晶圆的正面具有凹陷和凸出；以辐射固化型压敏粘着片附着于所述半导体的...

本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，把带状的粘贴带粘贴于环形架，使将顶端切掉形成楔状而具有扁平面的切刀（４２）刺入并贯通该粘贴带。在该状态下一边使扁平面接触于环形架的带粘贴面一边沿着环形架的形状进行切断。在切断后剥...

本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，在使安装有切刀的刀架的前端侧的基准面接触于支承用粘贴带的基材表面的状态下，一边使刀架的基准面追随基材表面一边逐渐切断支承用粘贴带。此时，切刀的顶端不贯通粘贴层地通过该粘贴层与环形...

本发明提供一种粘合带切断方法及采用该方法的装置，将带状的支撑用粘合带粘贴于环形架上，使切刀刺入并贯通该粘合带。然后，在使切刀的前端与环形架的带粘贴面相接触的状态下，一边使电流流过切刀与环形架之间而实现导通，一边沿环形架的形状切断粘合带。...

本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或ＩＣ部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包...

本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或ＩＣ部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包...

本发明提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。使可沿晶圆径向方向移动地被支承的刀具向半导体晶圆的外周缘按压施力。同时，为了使刀具的按压作用力不会在刀具进行旋转移动时作用于刀具的离心力的影响下而发生变化，与刀具的移动速度的变动...

本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。用带保持部固定保持保护带的从半导体晶圆伸出的外端部。在该状态下，用设置在刀具移动槽外侧的难粘结面的带支承部接住并支承保护带的伸出了的部分。另外，强制使外端部被带保持部固定保持的保护带...

本发明提供一种可以制造半导体装置的耐热性胶粘带，其通过耐热性胶粘带很好地防止密封工序中的树脂泄漏，并且粘贴的胶带不易在一系列的工序或胶带的剥离工序中带来障碍。该半导体装置制造用耐热性胶粘带是在半导体装置的制造方法中使用的耐热性胶粘带，所...

本发明涉及一种自卷压敏粘合片，其包括在至少一个轴向上是收缩性的可收缩薄膜层；限制可收缩薄膜层的收缩的限制层，该限制层放置在可收缩薄膜层的一面上；和放置在限制层一面上的压敏粘合剂层，该面与放置可收缩薄膜层的面相对，所述自卷压敏粘合片是可剥...

本发明涉及切割用压敏粘着带或片，其包括基材和在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层，其中所述的在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层含有基于所有组分为２－１２重量％的含羟基化合物或其衍生物，其中压敏粘着带或片待施用于处在未被自然氧化膜完全覆...

本发明提供一种基板粘合方法及采用该方法的装置，将用多个卡定爪卡定保持周缘部分的支承基板与晶圆的双面粘接片粘接面相接近地相对配置，用由弹性体构成的大致半球形状的按压部件从该支承基板的非粘合面的大致中央开始按压，使该按压部件产生弹性变形一边...

本发明的透明导电膜，在有机高分子膜基材上形成有Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］薄膜，并在该Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］薄膜上形成有掺杂Ｇａ和Ａｌ中至少任意一种的ＺｎＯ的ＺｎＯ类薄膜。所述透明导电膜的ＺｎＯ类薄膜的膜厚变薄时（特别是膜厚为１５０ｎｍ左右以...