粘合带切断方法及采用该方法的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粘合带切断方法及采用该方法的装置，将带状的支撑用粘合带粘贴于环形架上，使切刀刺入并贯通该粘合带。然后，在使切刀的前端与环形架的带粘贴面相接触的状态下，一边使电流流过切刀与环形架之间而实现导通，一边沿环形架的形状切断粘合带。在该切断过程中，由传感器实时监控导通状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用粘贴于环形架上的支承用粘合带将半导 体晶圆保持在环形架上后，沿环形架的形状切断该粘合带的粘 合带切断方法及采用该方法的装置，特别是涉及检测粘合带的 切断不良，并沿环形架高精度地切断粘合带的技术。
技术介绍
在表面上形成有电路图案的半导体晶圆(以下，简称为晶 圆)通过对其背面研磨(背磨)而薄型化。该实施了背磨处理 的晶圆被输送到保持于环形架上的安装装置上，借助支承用粘 合带而被粘接保持于环形架上。此时，将自由旋转的圆板状切 刀推压于被粘贴在环形架和位于其中央的晶圆的范围内的带状 粘合带，沿着环形架的形状切断粘合带。(参照日本国特开昭62—174940号7>净艮)近年来，倾向于频繁地循环使用环形架。有时在循环使用 的环形架的用于粘贴粘合带的粘贴面上，会产生被切刀损伤的 槽、产生微小的翘曲等。在将粘合带粘贴于上述状态的环形架 上时，无法保持粘合带的平整度。因此，即使在一边对切刀施 加恒定的推压力一边切断粘合带时，也会产生切刀未贯通粘合 带的部位，因此出现未完全切断的切断不良这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是着眼于上述实情而作成的，其主要目的在于，提 供一种能检测将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘合带的 切断不良、且高精度地切断粘合带的粘合带切断方法及采用该方法的粘合带切断装置。为了实现上述目的，本专利技术采用如下结构。一种粘合带切断方法，其用于切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘合带，上述方法包括以下过程使电流流过上述环形架与切断构件，使切断构件贯通粘贴 于环形架上的粘合带，从而 一 边使切断构件的前端与环形架相 接触而实现导通， 一边沿环形架的形状切断粘合带；上述环形 架与切断构件由能使电流流过而实现导通的材质构成。采用本专利技术的粘合带切断方法，在沿环形架的形状切断支 承用粘合带时，使电流流过贯通了粘合带而与环形架相接触的 切断构件与该环形架而实现导通。因此，在产生切坏粘合带导 致的切断不良时，会出现导通不良，因此能容易地进行检测。另外，在该方法专利技术中，优选是，在切断粘合带的过程中 检测电压，当电压产生变化时，调整切断构件对粘合带的推压 力而将检测电压控制为恒定。采用该方法，能防止产生粘合带的切断不良。即，由于若 环形架与切断构件之间的接触面积变小则电压下降，因此，通止产生粘合带的切断不良。另外，根据切刀的形状，也可如下这样切断粘合带。当切断构件为朝前端越来越尖的切刀时，首先，在切断粘 合带的过程中用传感器检测切刀的位置，将检测出的位置信息 与电压状态关联并加以存储。在该过程中，当电压产生变化时，读取存储的该位置信息， 使上述切刀移动到该位置，再次推压该位置而切断粘合带。当上述切断构件为圆形切刀时，首先，在切断上述粘合带 的过程中，将切刀位置与电压的转换关联并加以存储。在该过程中，当电压产生变化时，读取存储的该位置信息， 在该位置一边推压上述切刀 一边使切刀往复而切断粘合带。 为了实现上述目的，本专利技术还采用如下结构。 一种粘合带切断装置，其用于切断借助支承用粘合带将半 导体晶圆粘贴保持于环形架上的该粘合带，上述装置包括以下结构要素架保持部件，其用于保持环形架；带供给部件，其用于向上述环形架供给带状的支承用粘合带；粘贴部件，将粘贴部件推压于上述粘合带的非粘合面上，使上述保持部件与粘贴部件相对移动而将粘合带粘贴于上述环形架上；切断机构，其具有前端尖锐的切断构件， 一边将该切断构 件刺穿上述粘合带而使该切断机构与上述环形架相接触， 一边沿环形架的形状切断粘合带；电流供给部件，其在切断上述粘合带时，使电流流过上述 环形架与切断构件而实现导通；检测部件，其用于在切断上述粘合带的过程中检测导通不良；剥离部件，其用于剥离切断后不要的粘合带。 采用本专利技术的粘合带切断装置，在沿环形架的形状切断粘 贴于环形架上的带状粘合带时，由电流供给部件向贯通粘合带 而使前端与环形架相接触的切断构件、和该环形架供给电流而 实现导通。保持该状态，通过用检测部件检测电流的导通状态， 可以容易地检测由于切坏粘合带而导致的切断不良。即，能较 佳地实现第l方法专利技术。另外，在该结构中，检测部件用于检测电压变化，优选是 该结构还具有控制部件，在由检测部件检测出的电压产生变化 时，该控制部件调整切断构件对粘合带的推压力而将检测电压 控制为恒定。附图说明为了说明本专利技术，图示了当前认为比较优选的几种实施方 式，但是期望知晓的是，本专利技术并不限定于图示那样的结构及 方案。图l是表示本实施例半导体晶圆的安装装置的整体结构的 立体图。图2是带切断机构的主要部分的侧视图。 图3是表示切断粘合带时环形架与切刀的导通及非导通状 态的图。图4是切刀的主要部分的放大图。 图5是表示切刀刺入了粘合带的状态的说明图。 图6是实施例装置的切断粘合带的动作说明图。 图7是实施例装置的切断粘合带的动作说明图。 图8是实施例装置的切断粘合带的动作说明图。 图9是实施例装置的切断粘合带的动作说明图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的一实施例。另外，在本实施例中，对于借助支承用粘合带将半导体晶 圆粘贴保持于环形架中央而作成安装架的半导体晶圆安装装 置，以适用本专利技术粘合带切断方法的装置为例进行说明。图l是表示本专利技术的一实施方式的半导体晶圆安装装置的 整体结构的立体图。该半导体晶圓安装装置在基台17上部设有晶圓供给部l, 其装填有盒Cl,该盒Cl以多层收容受过背磨处理的半导体晶圓 W(以下，简称为晶圆W，，)；晶圆输送机构3，其装设有第l 机械手2;对准台4，其用于对晶圆W进行对位；对准台5，其 用于对环形架f进行对位；安装工作台6，其用于载置环形架f 和晶圆W;带处理部7，将支承用粘合带DT (切割胶带)粘贴 在环形架f和晶圓W上之后切断支承用粘合带DT而作成安装架 F;带回收部8，其用于回收粘贴粘合带DT后的残留带；输送 机构IO,其装设有第2机械手9，第2机械手9用于输送将晶圆W 和环形架f一体化了的安装架F;剥离机构ll，其用于剥离粘贴 于晶圆图案面上的保护带P;剥离带供给部12,其用于向剥离 机构ll供给剥离带Tp;带回收部13,其用于巻绕回收被剥离下 来的处理完毕的剥离带Tp;文字识别部14,其用于读取处理完 毕的晶圆W的制造编号；打印机15，其用于往安装架F上粘贴 条形码标签；安装架回收部16，其装填有盒C2，盒C2用于以 多层收容安装架F; —些其他构件。在此，在基台17的上表面配设有晶圆供给部l、晶圆输送 机构3、对准台4、对准台5、安装工作台6、输送机构IO、剥离 机构ll、文字识别部14、打印机15以及安装架回收部16。由后 述带粘贴单元22等构成的粘合带供给部21和粘合带回收部8跨 过安装工作台6而滑动自由地装设于图中未示出的构件上。此 外，基台17的上表面竖立地设有图中未示出的纵壁，供给剥离 带Tp的剥离带供给部12和剥离带回收部13装设于该纵壁的前 表面。在晶圆供给部l中，使粘贴着保护带P的晶圆表面朝下。即， 将使背面朝上的水平姿势的晶圆W载置于设于盒C1的各层上 的支承盘上。将以多层收容该多张晶圆W的盒C1装填于盒台之 上。利用图中未示出的气缸使盒台旋转从而可以改变盒台的朝 向。晶圓输送机构3的第l机械手2是由图中未示出的驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带切断方法，其用于切断将半导体晶圆粘贴保持于环形架上的支承用粘合带，其中，上述方法包括以下过程：使电流流过上述环形架与切断构件，使切断构件穿透粘贴于环形架上的粘合带，从而一边使切断构件的前端与环形架相接触而实现导通，一边沿环形架的形状切断粘合带；上述环形架与切断构件由可使电流流过而实现导通的材质构成。

【技术特征摘要】
JP 2006-10-20 2006-2865331.一种粘合带切断方法，其用于切断将半导体晶圆粘贴保持于环形架上的支承用粘合带，其中，上述方法包括以下过程使电流流过上述环形架与切断构件，使切断构件穿透粘贴于环形架上的粘合带，从而一边使切断构件的前端与环形架相接触而实现导通，一边沿环形架的形状切断粘合带；上述环形架与切断构件由可使电流流过而实现导通的材质构成。2. 根据权利要求l所述的粘合带切断方法，其中， 在切断上述粘合带的过程中检测电压，当电压产生变化时，定。3. 根据权利要求2所述的粘合带切断方法，其中， 上述切断构件为朝前端越来越尖的切刀；测出的位置信息与电压状态关联并加以存储；当电压产生变化时，读取存储着的该位置信息而使上述切 刀移动到该位置，再次推压该位置而切断粘合带。4. 根据权利要求2所述的粘合带切断方法，其中， 上述切断构件为圆形切刀；在切断上述粘合带的过程中将切刀位置与电压的转换关联 并加以存储；当电压产生变化时，读取存储的该位置信息，在该位置上 一边推压上述切刀 一 边使该切刀往复移动而切断粘合带。5. —种粘合带切断装置，其用于切断借助支承用粘合带将 半导体晶圆保持于环形架上的该粘合带，上述装置包括以下结 构要素架保持部件，用于保持环形架；带供给部件，用于向上述环形架供给带状的支承用粘合带； 粘贴部件，将粘贴构件推压于上述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，入江胜，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]