粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，在使安装有切刀的刀架的前端侧的基准面接触于支承用粘贴带的基材表面的状态下，一边使刀架的基准面追随基材表面一边逐渐切断支承用粘贴带。此时，切刀的顶端不贯通粘贴层地通过该粘贴层与环形架的粘接界面的间隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在环形架和半导体晶圆上粘贴支承用的粘 贴带而将半导体晶圆保持于环形架上后，使切刀沿着环形架的 形状扫描而切断粘贴带的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴 带粘贴装置，特别是涉及提高粘贴带的切断效率的技术。
技术介绍
在表面上形成有图案的半导体晶圆(以下简称为晶圆，，) 通过对其背面研磨(背磨)而薄型化。实施了该背磨处理的晶 圓被输送到安装装置，通过支承用粘贴带而被粘接保持于环形 架上。此时，将自由旋转的圆板状切刀压靠于在环形架和位于 其中央的晶圆的范围内所粘贴的带状粘贴带，沿着环形架的形状切断粘贴带(参照日本国特开昭62 - 174940号公报)。在通过以往方法切断粘贴带的情况下，在切刀切断粘贴带 时，首先尖端贯通粘贴带，然后在尖端被压靠接触于环形架的 带粘贴面的状态下进行扫描。因此，尖端容易磨损。因此，存 在切刀的使用寿命变短，必须频繁更换这样的问题。此外，在切断粘贴带时，因尖端的接触而在环形架的带粘 贴面上形成缺口槽。在这种环形架被再利用时，在切断再次粘 贴于环形架上的粘贴带时，贯通粘贴带的尖端嵌入形成在环形 架表面上的缺口槽，通过与设定扫描路径不同的路径。结果， 切断开始位置与结束位置不一致，存在发生不能按环形架形状 切掉粘贴带的切断不良这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以提高将半导体晶圆保持于 环形架上的支承用粘贴带的切断效率的粘贴带切断方法及采用 该方法的粘贴带粘贴装置。本专利技术，为了实现这种目的，采用以下这种构成。 一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴 于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定， 一 边沿 着环形架的形状切断粘贴带。根据本专利技术的粘贴带切断方法，由于在切断粘贴带时将从 基准面到切断部位的距离保持恒定，所以在切断粘贴带时可以 降低由切刀刀尖与环形架的粘贴带粘贴面接触时的推压引起的 负载。例如，如果一边保持切刀顶端在接近环形架与粘贴带的 粘接界面的粘贴层的部位上的距离 一边切断粘贴带，则可以与 环形架不接触地切断粘贴带。因而，可以延长切刀的使用寿命， 可以降低更换频率而提高作业效率。此外，如果消除刀尖对环形架的接触，则不会对环形架造 成缺口槽或损伤。在该情况下，不会有刀尖嵌入缺口槽而改变 切断扫描路径。结果切断开始位置与结束位置重合，不发生切 断不良。另外，从基准面到切断部位的距离，例如优选是从使刀架 的基准面接触于粘贴带表面时的位置到切刀刀尖的距离。根据该方法，由于使基准面追随粘贴带表面，所以可以将 切断粘贴带的厚度方向的距离保持恒定。也就是说，可以很好 地实施第l技术方案。此外，优选是每当切断规定张数的粘贴带时，测定从基准 面到切刀刀尖的距离，将距离调节成恒定。 根据该方法，则即使切刀刀尖磨损，由于从基准面到切刀 刀尖的距离被保持大致恒定，所以也不发生粘贴带的切坏。 此外，本专利技术为了实现这种目的，采用以下这种构成。 一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程测定处于切刀的切断路径上的粘贴带的厚度，根据其测定 结果一边调节刀尖的位置一边切断粘贴带。测定粘贴带的厚度，例如可这样求出接受向粘贴带照射 的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的反射光、和在粘贴带 的表面反射回的反射光这两种光，基于其光强度及时刻的至少 一方来求出粘贴带的厚度。根据该方法，可以将例如从环形架的面到刀尖的距离总是 保持为恒定。此外，本专利技术为了实现这种目的，釆用以下这种构成。 一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素 晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆； 架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架 上；切断机构，使安装有切刀的刀架的基端侧的基准面追随粘 贴于上述环形架上的粘贴带表面，从而沿着环形架的形状切断 上述粘贴带；剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。根据本专利技术的粘贴带切断装置，可以在使穿刺到在环形架 与半导体晶圆之间粘贴的支承用粘贴带的切刀刀尖为止的距离保持恒定的状态下沿着环形架的形状切断粘贴带。也就是说， 可以很好地实现第l技术方案。此外，在该装置中，优选是包括测定部件，测定从切断 机构所具有的刀架的基准面到切刀刀尖的距离；而求出的偏差来计算用于修正切刀从刀架突出的长度的修正 量；以及驱动部件，按照由上述控制部求出的修正量调节上述切刀 的突出长度。根据该构成，可以测定切刀刀尖，基于测定结果伸长调节刀尖的磨损量的长度。也就是说，可以把刀尖的长度保持恒定，可以很好地实施第3技术方案。此外，本专利技术，为了实现这种目的，采用以下这种构成。 一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素 晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆； 架保持部件，与由上述晶圓保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；一边使之移动，从而将上述半导体晶圓粘贴保持于上述环形架 上；切断机构，使上述环形架和切刀沿着环形架的形状相对移 动来切断粘贴带；测定部件，在用上述切断机构切断粘贴带的过程中，测定位于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度；控制部件，根据测定的上述粘贴带的厚度，控制刀尖的位置；剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。 根据该构成，可以4艮好地实现上述方法。附图说明为了说明本专利技术，图示了当前认为比较优选的几种实施方 式，但是期望知晓的是，本专利技术并不限定于图示那样的构造及 方案。图l是表示本专利技术的实施例的半导体晶圓安装装置整体的 立体图，图2是带切断机构的主视图， 图3是带切断机构的主要部分的立体图， 图4是带切断机构的主要部分的俯视图， 图5是放大了切刀尖端的立体图。图6是表示切刀穿刺了支承用粘贴带的状态的剖视图。图7 ~ 12是实施例装置的切断支承用粘贴带的动作说明图。具体实施方式下面，参照附图说明本专利技术的一实施例。图l是本专利技术的一实施例，表示半导体晶圓安装装置的整 体结构的剖切立体图。本实施例的半导体晶圆安装装置l由如下部分构成用于 装填盒C的晶圆供给部2，该盒C以多层收容实施了背磨处理的 晶圆W;具有机械手4与推压机构5的晶圆输送机构3;进行晶 圓W的对位的对准台7;向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外 线的紫外线照射单元14;吸附保持晶圆W的卡盘台15;以多层 收容环形架f的环形架供给部16;把环形架f移放到作为切割用 带的支承用粘贴带DT的环形架输送机构17;从环形架f的背面 粘贴支承用粘贴带DT的带处理部18;使粘贴有粘贴带DT的环 形架f升降移动的环形架升降机构26;在粘贴有粘贴带DT的环 形架f上贴合晶圆W而制作 一体化的安装架MF的安装架制作部 27;输送安装架MF的第l安装架输送机构29;剥离粘贴于晶圆 W表面上的保护带PT的剥离机构30;输送从晶圓W剥离了保护 带PT的安装架MF的第2安装架输送机构35;进行安装架MF的 方向转换和输送的转台36;以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：　　　　一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-20 2006-2542561.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。2. 根据权利要求l所述的粘贴带的切断方法，从上述基准面到切断部位的距离是使上述刀架的基准面接 触于上述粘贴带表面时的、从该基准面接触位置到切刀刀尖的 距离。3. 根据权利要求2所述的粘贴带切断方法，从上述基准面到切断部位的距离是使切刀刀尖与环形架的 面相4妄近的3巨离。4. 根据权利要求2所述的粘贴带切断方法，每当切断规定张数的上述粘贴带时，测定从上述基准面到 切刀刀尖的距离，将距离调节成恒定。5. —种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架 上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程测定处于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度，根据其 测定结果 一 边调节刀尖的位置 一 边切断粘贴带。6. 根据权利要求5所述的粘贴带切断方法， 上述刀尖的位置是与环形架的面接近的位置。7. 根据权利要求5所述的粘贴带切断方法，上述粘贴带厚度的测定是这样进行的接受向粘贴带照射 的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的光、与在粘贴带的表 面反射回来的反射光这两反射光，基于其光强度和时刻的至少 一方来求出上述粘贴带的厚度。8. —种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；带供给部件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，宫本三郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]