一种支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法，其用保持台载置保持被对位后的工件，由支承板分离机构分离半导体晶圆和支承板。这时，分离下的某一方残留双面粘着带，残留有双面粘着带的物体以保持于保持台的状态被搬运到粘着带剥离机构，双面粘着带被...

本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固...

用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或...

本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少５％的、...

本发明提供一种切割用粘合片及使用该粘合片的切割方法，本发明的切割用粘合片是在基材的至少一面上具有粘合剂层的切割用粘合片，其特征在于，所述基材是具有含有熔点为９５℃或其以下的乙烯系树脂的层的多层结构，所述层的厚度为基材总厚度的１／２或１／...

一种用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的透光性和低应力性，同时对短波光（例如３５０－５００ｎｍ）具有良好的耐光性。所述用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物包括下述组分（Ａ）～（Ｃ）：（Ａ）环氧树脂，（Ｂ...

本发明涉及一种长条状的ＴＡＢ用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域...

提供一种能够防止由在加压工序中的加压导致的粘合层变形，在加工后可容易使加工品剥离的加热剥离型粘合片。在基材的至少一面上形成含有发泡剂的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片，其特征在于，热膨胀性粘合层在未发泡状态的剪切弹性模量（２３℃）为７×...

本发明提供一种加热剥离型粘合片，其能够防止由加压引起的粘合层的变形、能够提高磨削或切断工序的低碎片性，此外还能够在加工后容易地剥离工件，而且能够在常温下容易地将粘合带粘贴到粘附体上。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，是在基材的至少一个面...

本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上...

本发明目的在于提供一种半导体装置用清洁部件，其必定能够容易地清除粘附在半导体装置内部上的异物，可以带有清楚可读的批量管理用标记，以及可以在与晶圆盒的夹持部分接触时防止产生颗粒。一种半导体装置用清洁部件，其特征在于所述清洁部件包含晶圆１和...

本发明的吸附固定用片是用于被吸附部材的吸引固定，而且至少含有多孔片而构成的吸附固定用片；所述吸附固定用片具有在多孔片的至少一个面上设有含塑料粒子而构成的粒子层的复层结构，所述粒子层的表面粗糙度（Ｒａ）为０．５μｍ或更小。由此，可以提供连...

提供一种半导体晶片的定位方法及使用它的装置。由感光传感器检测出从光源照射的光之中通过晶片的外周端的透射光，利用其结果求出晶片的外周坐标。进而利用该坐标群求出中心位置。另外，由光学照相机检测出从照明装置向晶片外周部分照射并反射的反射光，利...

一种修复辅助装置，其用于修复包括在驱动机构中发生的异常、故障等错误，其中，上述装置包括以下的构成要素：　　　　显示单元，其显示包括多个上述驱动机构的工作状况等的各种信息；　　　　检测单元，检测在多个上述驱动机构的至少任何一个中发生的错误...

本发明提供一种工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置。使带加热部件接近支承用粘合带并进行加热，在这种加热状态下，以适度的张力向带宽度方向和搬送方向的前后拉伸支承用粘合带而使其成为张紧状态。把被加热的工件粘贴支承在该张紧的支承用粘...

本发明提供一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。与粘贴辊的滚动移动连动，利用旋转传感器根据电动机的旋转量测出该粘贴辊的移动位置。控制装置利用该测出结果改变控制粘合带的强制送入量，将粘贴工作中的粘合带的张力维持在设定范围内。

本发明提供一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。为了使在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆表面上离开的位置，与粘合带的供给工作对应地控制分离片的剥离回收工作。

一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分（Ａ）到（Ｄ）：（Ａ）环氧树脂，（Ｂ）酚树脂，（Ｃ）促硬剂和（Ｄ）无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在２０μｍ或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来...

一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。

从粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的周缘挂住顶端尖锐的针形件，剥离保护带的周缘部分的一部分来形成剥离部位。其后，从剥离部位将剥离带粘贴到保护带的表面上，并以该剥离部位为起点来剥离剥离带，从而使保护带与剥离带成一体地从半导体晶圆逐渐剥离。