清洁片材，附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种附有清洁功能的输送构件，其异物除去性能及输送性能优异，且可特别有效地除去具有特定粒径的异物。本发明专利技术的附有清洁功能的输送构件具有输送构件（５０）、及在该输送构件的至少一面所设置的清洁层（２０）。清洁层的算术平均粗糙度Ｒａ为０．０５μｍ以下，且具有最大高度Ｒｚ为１．０μｍ以下的凹凸形状。优选对应每１ｍｍ↑［２］清洁层的平面的实质表面积为对应每１ｍｍ↑［２］硅片镜面的平面的实质表面积的１５０％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种清洁片材及附有清洁功能的输送构件。更详细而言， 本专利技术涉及一种异物除去性能及输送性能优异，且可特别有效地除去具有 特定粒径的异物的清洁片材及附有清洁功能的输送构件。又，本专利技术涉及 一种使用上述清洁片材及附有清洁功能的输送构件的基板处理装置的清 洁方法。
技术介绍
在半导体、平板显示器、印刷基板等的制造装置或检查装置等排斥异 物的各种基板处理装置中， 一面使各输送体系与基板进行物理性接触，一 面进行输送。此时，若在基板或输送体系上附着有异物，则会逐个污染后 继的基板，故必须定期性地停止装置进行清洗处理。其结果是存在所谓处 理装置的运转率下降的问题及所谓为了清洗处理装置而必需极大劳动力 的问题。为了克服上述问题，提出有一种通过输送板状构件而除去附着在基板 背面的异物的方法(参照专利文献1)。因若利用上述方法，则无须使基板 处理装置停止而进行清洗处理，故可解决所谓处理装置的运转率下降的问 题。但是，该方法并不能充分地除去异物。另一方面，提出有一种通过将固着有胶粘性物质的基板作为清洁构件 输送至基板处理装置内，而清洁除去附着在该处理装置内的异物的方法(参照专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁片材，其中，　　　　包含：算术平均粗糙度Ｒａ为０．０５μｍ以下且具有最大高度Ｒｚ为１．０μｍ以下的凹凸形状的清洁层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-10-25 309764/20051.一种清洁片材，其中，包含算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下且具有最大高度Rz为1.0μm以下的凹凸形状的清洁层。2. 根据权利要求1所述的清洁片材，其中， 上述凹凸形状为槽构造。3. 根据权利要求l或2所述的清洁片材，其中，对应每1 mm—上述清洁层的平面的实质表面积为对应每lmn^硅片镜 面的平面的实质表面积的150%以上。4. 根据权利要求1 3中任意一项所述的清洁片材，其中， 上述清洁层的拉伸弹性模量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇圆田大介，有满幸生，寺田好夫，天野康弘，村田秋桐，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]