贴附保护带的方法和设备技术

一种使切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进、以按照半导体晶片的外形切割贴附于半导体晶片表面的保护带的方法，所述切割器刀片能沿着在其周边设有定位凹口的半导体晶片的周边相对地行进。在切割器刀片的行进过程中，切割器刀片在半导体晶片的周边上凹进的凹口的前半部分处转动地回转，以使其刀片末端指向晶片的中心。相反地，切割器刀片在凹口的后半部分转动地回转，以使刀片末端指向半导体晶片的周边。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴附保护带的方法和设备。在本文中，将一保护带贴附到安装在一吸盘台上并由吸盘台保持住的一半导体晶片上。之后，在切割器刀片伸出到已被贴附的保护带之外的状态下，使一切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进以切割该保护带，这样，以使被贴上的保护带与半导体晶片的外形相一致。
技术介绍
一种切割贴附到半导体晶片表面上的保护带的方法如下所述。将保护带供应到安装在一吸盘台上并由吸盘台保持住的一半导体晶片的表面上，然后，通过在保护带的非粘性表面上滚动一贴附辊而将保护带贴附到半导体晶片表面上。之后，在切割器刀片伸出到保护带之外的状态下，通过转动吸盘台来使一切割器刀片能沿着半导体晶片的周边相对地行进，从而沿着半导体晶片的周边切割保护带。此外，根据半导体晶片的厚度或者半导体晶片周缘的倒角形状，通过改变和调节切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角，来任意地调节保护带在半导体晶片周缘处的凸伸量(例如参见JP-A2004-25438)。这种切割保护带的方法采用一种用于改变和调节位于台面之上的一上方位置处的一支点上的一切割器单元的倾斜角的结构，，以改变和调节切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角。因此，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及借助于一致动器绕一沿着切割器刀片末端后缘的轴线回转和改变切割器刀片，以使切割器刀片能在改变相对于切割器刀片的前进方向的切割角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。

【技术特征摘要】
JP 2004-8-19 2004-2395021.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及借助于一致动器绕一沿着切割器刀片末端后缘的轴线回转和改变切割器刀片，以使切割器刀片能在改变相对于切割器刀片的前进方向的切割角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。2.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及借助于一致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜刀片，以使切割器刀片能在改变切割器刀片相对于半导体晶片表面的交叉角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。3.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及使切割器刀片能在借助于一致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的一回转中心不同距离处的多个位置的同时，沿着半导体晶片的周边相对地行进。4.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及沿其回转径向方向可动地支撑切割器刀片并沿接近一回转中心的方向偏置切割器刀片，以使切割器刀片能在借助于一致动器沿与偏置方向相反的一方向强制地移动偏置的切割器刀片的同时，沿着半导体晶片的周边相对地行进。5.一种用于贴附保护带的设备，该设备包括保护带供应装置，它用于将一保护带供应到安装在一吸盘台上并由其保持住的一半导体晶片的表面上；一贴附单元，它用于在保护带上滚动一贴附辊，从而在将保护带压抵在半导体晶片上的同时将保护带贴附到半导体晶片的表面上；一保护带切割机构，它用于在使切割器刀片能在其伸出到贴附到半导体晶片上的保护带之外的状态下沿着半导体晶片的周边行进的同时，按照半导体晶片的外形切...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，森则雄，西之滨贤志，小川敦司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]