半导体密封用树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供适用于倒装片安装的、可以得到优异的焊锡接合性和操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置；以及提供用于倒装片安装的、保持图案可识别透光率、可以得到优异的操作性、树脂密封后具有优异的电连接可靠性的片状半导体密封用树脂组合物和使用该组合物树脂密封的半导体装置。所述半导体密封用树脂组合物和片状半导体密封用树脂组合物，在８０℃测定的粘度分别为５０００Ｐａ.ｓ以下、１００００Ｐａ.ｓ以下，且含有（Ａ）１个分子中有２个以上环氧基的环氧树脂、（Ｂ）固化剂、和（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘ为３～５０ｎｍ且半幅值为平均粒径ｄｍａｘ的１．５倍以下的二氧化硅粒子。

【技术实现步骤摘要】
半导体密封用树脂组合物
本专利技术涉及在半导体装置中，用于密封布线电路基板和半导体元件间的空隙的半导体密封用树脂组合物(以下有时简单称为树脂组合物)和用该半导体密封用树脂组合物密封的半导体装置。
技术介绍
最近，随着半导体装置的高功能化、轻薄小型化，一直在进行倒装片的安装，即以面朝下结构将半导体元件搭载在布线电路基板上。一般来说，在倒装片安装中，为了保护半导体元件，用热固性树脂组合物密封半导体元件和布线电路基板的空隙。在倒装片安装方式中，直接将相互间线的膨胀系数不同的半导体元件和布线电路基板电连接，因此连接部分的可靠性成了问题。作为其解决方案，采用这样的方法，即在半导体元件和布线电路基板的空隙间填充液状树脂材料使之固化，形成树脂固化物，使集中在电连接部分的应力也分散在上述树脂固化物上，来提高连接可靠性。在以往的用焊料凸起的倒转片安装方式的填充液状材料的方法中，首先在布线电路基板上安装半导体元件，形成在图案熔融工序中进行的金属接合后，在半导体和布线电路基板的空隙间利用毛细管现象注入液状树脂材料(例如，参见专利文献1)。而且近年来，与利用毛细管现象的液状材料的注入方法相比，尝试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体密封用树脂组合物，在８０℃下测定的粘度为５０００Ｐａ.ｓ以下，含有（Ａ）１个分子中有２个以上环氧基的环氧树脂（Ｂ）固化剂，和（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘ为３～５０ｎｍ且半幅值为平均粒径ｄｍａｘ的１．５倍以下的二氧 化硅粒子。

【技术特征摘要】
JP 2004-1-21 13396/04;JP 2004-1-21 13405/041.一种半导体密封用树脂组合物，在80℃下测定的粘度为5000Pa·s以下，含有(A)1个分子中有2个以上环氧基的环氧树脂(B)固化剂，和(C)平均粒径dmax为3～50nm且半幅值为平均粒径dmax的1.5倍以下的二氧化硅粒子。2.权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于上述二氧化硅粒子分散在上述环氧树脂中。3.权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于半导体密封用树脂组合物的固化物在Tg温度下测定的热膨胀系数为70×10-6/K以下。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：野吕弘司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]