【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对半导体晶片的背面进行加工之后、将粘性带贴附到该半导体晶片的背面上的方法和设备。
技术介绍
通常人们的做法是，在已经过图案形成工序的半导体晶片(下文简称为晶片)的一个表面上初始地贴附一表面保护带，并且沿着晶片的外周缘将从晶片的外周凸伸出的保护带部分切除。将其整个表面都有表面保护带保护的晶片倒置，在面向上的晶片背面上进行其抛光工序，并且，由晶片传送装置将晶片翻回，并将晶片容纳在晶片盒中且使晶片的图案表面朝上。之后，通过将切块用粘性带贴附到晶片的背面上，来将已经完成晶片背面抛光工序的晶片与一环形框架结合成一体，以便进行将晶片切成小片的切块工序。在将切块用的粘性带贴附到晶片背面时，晶片的状态通常是，晶片的背面朝上(例如可参见JP-A-189693(1998))。在进行将晶片和环形框架结合成一体的晶片安装时，再将容纳在晶片盒中的晶片倒置。在JP-A-189693(1998)中，在粘性带贴附设备的外面将晶片倒置，并将晶片背面朝上地安装在晶片保持台上。再将粘性带贴附到晶片上，且使晶片和环形框架彼此结合成一体。简言之，将晶片的背面朝上，且粘性带从上方贴附到该...
【技术保护点】
一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法，该方法包括以下步骤：将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。
【技术特征摘要】
JP 2003-11-12 2003-3819381.一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法，该方法包括以下步骤将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，粘性带预先贴附到环形框架上，并将半导体晶片贴附到粘性带上。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，环形框架或半导体晶片中的任一个以倾斜的状态面对另一个，并从半导体晶片的一端逐渐地贴附粘性带。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，环形框架设置在半导体晶片的下方，在环形框架向上移动的同时，从半导体晶片的一端逐渐地贴附粘性带。5.如权利要求...
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