本发明提供一种半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。在形成于用于保持半导体晶圆(W)的保持台的中央上的凹入部分中，在半导体晶圆的保持区域的大致整个区域中设有弹性体，在用该弹性体从半导体晶圆的电路形成面即表面侧挡住并支承的状态下，使粘...

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴方法利用框输送单元将环框载置在保持台的框保持部，并且，将由保持臂悬垂保持的保护片载置在晶圆保持台上，并将由保持臂吸附保持的晶圆以其电路面朝下的方式载置在保护片上，在隔着该保护片地吸附...

本发明提供了一种晶片的加工方法，在进行切割、其后拾取的工序中，将切割用表面保护片贴附于晶片表面，且与晶片一起切断，从而防止由切削碎屑等粉尘等的附着导致污染晶片表面，而且在切割工序之后，可以拾取芯片而不会在芯片上产生破裂、缺口。在将切割用...

本发明提供了下面的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性适度优异，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明还提供了一种含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。本发明的用于表面保护片的基材是如下用于表面保护片的基材，...

本发明提供一种压敏粘合剂片的膨胀挤压成形装置和方法。该装置包括：一个或多个挤出机；模具，一种或多种树脂材料被分别引入其中，所述一种或多种树脂材料至少包含用于形成压敏粘合剂层的树脂材料并分别从所述挤出机被挤出，且该模具根据气胀方法从排出开...

本发明涉及电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置，所述电子部件封装用树脂组合物包含：A：氰酸酯树脂；B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C：无机填料。

本发明涉及粘合带。其具有含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合层。在存在从一个面对粘合层照射光时光透射到另一个面的针孔区域的情况下，在将粘合带以与长度方向正交的线两等分时，在任意一侧存在直径为1.5mm以上的大针孔区域中的60％以上...

本发明涉及含司来吉兰的粘附制剂，所述粘附制剂包含背衬和形成在所述背衬至少一面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层含有(-)-(R)-N，α-二甲基-N-2-丙炔基苯乙胺和/或其药学可接受的盐、压敏胶粘剂、抗氧化剂和金属氢氧化物。

本发明涉及粘合带。其具有作为含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合剂的粘合层，中空无机微粒至少含有钠和硅，且中空无机微粒中所含的钠与硅的质量比(Na/Si)为0.5以下。由此，可以抑制粘合带中的针孔的大小和个数，所述针孔为在粘合层中...

本发明涉及含司来吉兰的粘附制剂，所述粘附制剂包含背衬和形成在所述背衬至少一面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层含有(-)-(R)-N，α-二甲基-N-2-丙炔基苯乙胺和/或其药学可接受的盐、压敏胶粘剂和选自2-巯基苯并咪唑、亚硫酸钠、丁...

本发明涉及含司来吉兰的粘附制剂，所述粘附制剂包含背衬和形成在所述背衬至少一面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层含有(-)-(R)-N，α-二甲基-N-2-丙炔基苯乙胺和/或其药学可接受的盐、压敏胶粘剂和在25℃下为液体且在一个分子中具有...

本发明涉及光连接器用光波导路、采用该光波导路的光连接器以及光连接器用光波导路的制作方法，该光连接器用光波导路在插入并固定在插芯的光波导路固定用贯通孔中时，能够准确地定位芯体的宽度方向位置从而降低连接时的光耦合损失的、且价格便宜。光连接器...

本发明提供切割/芯片接合薄膜，即使半导体晶片为薄型的情况下，也可以在不损害将该晶片进行切割时的保持力的情况下使通过切割得到的半导体芯片与其芯片接合薄膜一起剥离时的剥离性优良。本发明的切割/芯片接合薄膜，具有在支撑基材上至少设置有粘合剂层...

本发明提供一种以高水平兼备作为保护片(特别是镀遮蔽用保护片)的性能和操作性的保护片。该保护片具有基材和设于该基材的一个面的粘接剂层。上述粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成。上述保护片的80℃中对MD方向的弯曲刚度...

本发明提供用于在通过焊线与被粘物电连接的半导体元件上胶粘另一个半导体元件的芯片接合薄膜，其可以防止所述焊线的变形或断裂，可以搭载另一个半导体元件，由此可以提高半导体装置的制造成品率，本发明还提供切割/芯片接合薄膜。本发明芯片接合薄膜，用...

本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含锡络合物。

本发明在于提供一种对包覆体表面的附着力和热压接时的轻剥离性的平衡优异的保护片(例如镀掩蔽用保护片)。该保护片具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层。上述粘接剂层为热塑性的。上述保护片在以温度120℃、压力0.34MPa、加压时间5秒的...

本发明提供一种不用对光波导路单元的芯和基板单元的光学元件进行调芯操作、并且即使突起部的厚度小于50μm也不会使调芯精度变差的光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路单元和基板单元，该光波导路单元具有槽部...

本发明提供了抗静电性能的速效性和稳定性优异、对于合成高分子和天然高分子均具有稳定的粘接性和剥离性的抗静电层叠薄片。该层叠薄片特征在于层叠有支撑体和热塑性合成高分子层，所述支撑体包含天然高分子或合成高分子中的至少一种高分子且被加工成薄片状...

本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R...