本发明提供以塑料薄膜为基材，腐蚀非接触金属的性质受到抑制的双面胶粘性粘合片。该粘合片，在塑料薄膜基材的各面上分别具有使用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物的粘合剂层。上述粘合剂组合物包含使用含硫链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。上述粘合片...

本发明提供布线电路基板及燃料电池。ＦＰＣ基板具有基底绝缘层。基底绝缘层由第一绝缘部和第二绝缘部构成。第一绝缘部中设有弯折部。在基底绝缘层的一面上形成导体层。导体层由集电部和引出导体部构成。包覆层以包覆导体层的方式形成。作为基底绝缘层的材...

本发明涉及一种多孔树脂珠粒及使用其制造核酸的方法，所述多孔树脂珠粒含有第一芳族单乙烯基化合物－二乙烯基化合物－（甲基）丙烯腈－第二芳族单乙烯基化合物共聚物，其中所述第二芳族单乙烯基化合物含有能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团，并且其中...

本发明的目的在于提供即使在苛刻的环境下（例如，高温高湿条件下）使用或者长期使用也不产生黄变，无损使用绝缘带的设备的外观，外观保持性优良的绝缘带。本发明的绝缘带，其特征在于，在塑料薄膜基材的至少单面侧具有粘合剂层，并且在８５℃、８５％ＲＨ...

本发明涉及一种多孔树脂珠粒及使用其制造核酸的方法，所述多孔树脂珠粒含有第一芳族单乙烯基化合物－二乙烯基化合物－（甲基）丙烯腈－第二芳族单乙烯基化合物共聚物，其中所述第二芳族单乙烯基化合物含有能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团，并且其中...

本发明提供光电混合组件及其制造方法。该光电混合组件能够缩短半导体芯片的发光部或者受光部与形成于芯上的反射面之间的距离，能够减小光电转换基板部分与光波导路部分之间的光损耗。在光波导路部分（Ｗ１）的上敷层（３）的表面形成凹部（３ａ），将光电...

本发明提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，该布线电路基板包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导...

本发明提供一种带发光元件的光波导路和具有光波导路的光学式触摸面板。以往的带发光元件的光波导路由于分支点与主路的导光方向正交，所以主路的宽度Ｗ２宽。此外，由于各分支路的长度差大，所以从各分支路出射的光的强度容易变得不均匀。本发明的带发光元...

本发明提供可以适合用于预定循环部件的、兼具胶粘性能和再剥离性的双面胶粘性粘合片。该双面粘合片（１）具备基材（１０）、在其各面上设置的粘合剂层（２１、２２）、和至少在粘合剂层（２１）上层叠的剥离衬垫（３１）。粘合剂层（２１）包含在有机溶剂...

本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用刀口构件翻折粘合带而自粘合带剥离分离片，然后利用由打开的一对把持块构成的把持部的把持面吸附保持该粘合带的前端部分，使前端侧的保持块转动而使两个把持块的把持面对接，从而向内侧翻折粘合带而使...

本发明涉及防水贴剂制品。本发明提供具有中心部分和周边部分的防水贴剂制品，该制品包括载体和含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层在所述载体的一个表面上形成，其中在所述周边部分中的所述粘合剂层的侧面末端的至少一部分位于所述载体的侧面末端之内，并且...

本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分（Ａ）至（Ｄ）：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）固化剂；（Ｃ）聚有机硅氧烷；和（Ｄ）白色颜料。

本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列...

本发明提供芯片接合薄膜适合通过拉伸张力而断裂的热固型芯片接合薄膜。一种热固型芯片接合薄膜，用于将半导体芯片固着到被粘物上，至少具有胶粘剂层，其中，在热固化前室温下单位面积的断裂能为１Ｊ／ｍｍ２以下，并且断裂伸长率为４０％以上且５００％以下。

本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空...

本发明提供一种保护带剥离方法及其装置，吸盘台从在粘贴有保护带状态下进行了切割处理后的安装框的背面吸附保持该安装框，并且通过将埋设有加热器的吸附板抵接于安装框并进行对安装框加热，使得粘接层发泡膨胀并丧失粘着力，随后，一边维持吸附力一边使吸...

本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面...

本发明提供一种带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法，所述带有切割片的胶粘薄膜在基材上具有粘合剂层，并且在该粘合剂层上具有以可剥离的方式设置的胶粘薄膜，即使在半导体晶片为薄型的情况下也无损将其进行切割时的保持力，并且将通过切割得到的半导体芯片...

一种加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包 括含微粒的粘弹性基材和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层在该 基材的至少一个面上形成且包含热发泡剂。该带或片能够在接 合状态下保持高的干键合强度，同时如果需要由该带或片形成 的接合处能够容易...

本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，利用接头检测器检测从带供给部供给来的粘接带的接头，基于该检测结果，由运算处理部算出去除接头最佳的切断位置。控制部以满足该运算处理部的算出结果的方式控制各机构动作，切断去除包括接头部分的粘接带。