带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法，所述带有切割片的胶粘薄膜在基材上具有粘合剂层，并且在该粘合剂层上具有以可剥离的方式设置的胶粘薄膜，即使在半导体晶片为薄型的情况下也无损将其进行切割时的保持力，并且将通过切割得到的半导体芯片与该胶粘薄膜一体剥离时的剥离性优良。本发明专利技术的带有切割片的胶粘薄膜，在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层，其中，所述粘合剂层中，与所述胶粘剂层的粘贴面的至少一部分区域的Ｓｉ－Ｋα射线强度为０．０１～１００ｋｃｐｓ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在将用于固着半导体芯片和电极构件固着的胶粘剂在切割前附着在 半导体晶片上的状态下供给半导体晶片的切割的。另 外，本专利技术涉及使用所述带有切割片的胶粘薄膜制造的半导体装置。
技术介绍
形成有电路图案的半导体晶片在根据需要通过背面研磨调节厚度后，切割为半导 体芯片(切割工序)。在切割工序中，为了除去切割层，一般通过适度的液压(通常约2kg/ cm2)清洗半导体晶片。然后，利用胶粘剂将所述半导体芯片固着到引线框等被粘物上(安装 工序)后，移送到接合工序。所述安装工序中，将胶粘剂涂布到引线框或半导体芯片上。但 是，该方法难以实现胶粘剂层的均勻化，另外胶粘剂的涂布需要特殊装置和长时间。因此， 提出了在切割工序中胶粘保持半导体芯片、并且也提供安装工序所需的芯片固着用胶粘剂 层的切割/芯片接合薄膜(例如，参考专利文献1)。专利文献1中所述的切割/芯片接合薄膜，在基材1上设置有可以剥离的胶粘剂 层。即，在胶粘剂层的保持下将半导体晶片切割后，对基材1进行拉伸而将半导体芯片与胶 粘剂层一起剥离，将其逐个回收后通过该胶粘剂层固着到引线框等被粘物上。这种切割/芯片接合薄膜的胶粘剂层，为了不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有切割片的胶粘薄膜，在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层，其中，所述粘合剂层中，与所述胶粘剂层的粘贴面的至少一部分区域的Ｓｉ－Ｋα射线强度为０．０１～１００ｋｃｐｓ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菅生悠树，天野康弘，松村健，村田修平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]