本发明提供可以形成通过含有捕捉阳离子的添加剂、能够防止电特性的下降从而提高制品可靠性的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有捕捉阳离子的添加剂。本发明还提供由所述胶粘剂组合物形成...

本发明涉及半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法。本发明提供即使半导体晶片为薄型的情况下、切割该薄型的半导体晶片时的保持力、将通过切割得到的半导体芯片与其胶粘剂层一体地剥离时的剥离性和半体体芯片上不附着切削屑的低污染性的平衡特性优良...

本发明涉及一种硅树脂组合物，其包含硅树脂和分散在其中的金属氧化物细粒，所述硅树脂通过使硅氧烷衍生物与二氧化硅细粒反应而获得，所述硅氧烷衍生物在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种且通过凝胶渗透法测定的重均分子量(Mw)是3...

本发明提供导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材。导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，体积电阻为1×1010Ω·cm以上。另外，导热性片材对波长500nm的光的透射率为10...

本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具备被设置于电路基板的光波导。光波导具备第一光波导和第二光波导，该第一光波导具备弯曲部，该第二光波导具备直线部。第一光波导具备：第一下包层；第一芯层，其形成在第一下包层上，厚度方向投影时...

本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材的、依据JIS?C?2110(2010年版)测定的绝缘击穿电压为10kV/mm以上。

本发明的目的是提供树脂部件的激光接合方法以及树脂部件的激光接合体，在介由光吸收剂进行树脂部件的激光接合时，即使发生激光输出功率变动、聚光密度变动这样的工序变动，也能够防止树脂部件的分解、碳化这样的产品不良的发生，能够迅速地实施激光接合。...

本发明涉及镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法，当控制部使继电器接通时，形成包含电源装置、布线、电阻、继电器以及布线的闭合电路。由此，电流在闭合电路内流动。电源装置进行恒定电流控制。控制部将从电压检测电路输出的测量电压值与预先设定的基...

本发明提供一种利用活性能量线固化型粘接剂贴合偏振片和透明保护薄膜而且高温下的耐久性良好的偏振板。该偏振板是在偏振片的至少一面隔着粘接剂层设置透明保护薄膜的偏振板，其特征在于，偏振片是已被二色性物质染色且含有硫酸离子的已被拉伸处理的聚乙烯...

公开了一种包括膜敷料本体的膜敷料。该膜敷料本体(1)包括膜(2)和设置在该膜(2)的一侧上的压敏粘合剂层(3)。该膜敷料还包括：剥离衬垫(4)，该剥离衬垫(4)在压敏粘合剂层(3)的粘合面上覆盖该压敏粘合剂层(3)；以及载体(5)，该载...

本文公开了可以包含载体、靶向剂和治疗剂的组合物。该治疗剂可以具有治疗活性，例如抑制靶器官或靶组织内的纤维化或抑制癌细胞生长。

本发明提供一种光学显示装置的制造系统及光学显示装置的制造方法，在将光学部件贴合于光学显示单元时，例如，以将被按不合格品判定的且排除所涉及的光学部件不贴合到光学显示单元的方式，可以适当将该排除所涉及的光学部件进行排除。该制造系统结构具有：...

本发明提供一种透明导电体层已被图案化而且外观良好的透明导电性薄膜。该透明导电性薄膜是在透明的薄膜基材的单面或两面上，经由两层底涂层地具有透明导电体层的透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜的特征在于，所述透明导电体层被图案化，且在不具有所述...

本发明提供一种透明导电体层已被图案化而且外观良好的透明导电性薄膜及其制造方法。该透明导电性薄膜是一种在透明的薄膜基材的单面或两面经由至少一层底涂层具有透明导电体层的透明导电性薄膜，其特征在于，所述透明导电体层已被图案化，而且在不具有所述...

散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层...

本发明的光学薄膜用粘合剂中相对于(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，含有过氧化物(B)0.02～2重量份及异氰酸酯系化合物(C)0.001～2重量份，其中所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)是相对于(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)100重...

本发明提供至少能减小接合部分的台阶、即使不使用光吸收剂也能将片构件彼此接合而简单地制造片接合体的片接合体的制造方法、片接合体、卷筒体、光学用薄膜及偏振薄膜。将片构件的端面彼此对接，使被对接的部分与对于所使用的激光的波长具有光吸收性的光吸...

本发明提供一种半导体装置用薄膜及使用该半导体装置用薄膜而得到的半导体装置，所述半导体装置用薄膜即使在低温状态下输送或长时间保存后，也可以防止各薄膜间的界面剥离或薄膜翘起现象、以及胶粘薄膜向覆盖薄膜的转印。一种半导体装置用薄膜，在切割薄膜...

本发明涉及光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层。本发明的光学薄膜用粘合剂组合物的特征在于，含有重均分子量Ｍｗ为１６０万以上且Ｍｗ／数均分子量Ｍｎ满足１．８以上且１０以下的（甲基）丙烯酸系聚合物（Ａ），作为单体单元，所述聚合物（Ａ）...

本发明提供保护带剥离方法及其装置。该保护带剥离方法利用带剥离机构吸附对粘接保持在固定框的粘合带上的晶圆进行切割处理而将晶圆裁断而成的芯片零件，将芯片零件移载到基板保持载物台上的基板安装位置，并且，在该安装位置，借助于头部由加热器对粘贴在...