本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。

本发明提供一种无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是...

本发明提供一种半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时...

本发明提供电镀装置及布线电路基板的制造方法。电镀装置具有电镀槽。在电镀槽内容纳有电镀液。利用输送辊输送纵长状基板使其通过电镀槽内。在电镀槽内，以沿纵长状基板进行排列的方式设置3个以上的棒状的阳极电极。配置在两端的阳极电极的表面积比其他的...

本发明提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物。该脱模性树脂组合物含有以具...

本发明提供使用水分散型粘合剂组合物并且再剥离性优良的双面胶粘性粘合片。双面粘合片(11)中，在塑料薄膜基材(1)的各面上具有隔着包含具有唑啉基的化合物的底涂层(2)而设置的粘合剂层(3)。粘合剂层(3)由水分散型粘合剂组合物形成。该粘合...

本发明提供一种在带粘合剂的光学薄膜等中使用的由丙烯酸系共聚物构成的光学用粘合剂，其是难以在显示画面的周边部分产生显示不均的光学用粘合剂，其特征在于，含有将(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及N-(2-羟乙基)(甲基)丙烯酰胺(a2)作为单体单...

本发明提供粘合带剥离方法及其装置。利用二极管向粘贴在晶圆上的保护带照射紫外线，在该紫外线照射的同时，利用加热器将保护带加热至设定温度。根据二极管的紫外线的反应和加热器的加热的反应，可靠地促进了聚合反应，使仅靠紫外线不能完全固化的粘合剂固...

本发明提供能同时进行将粉末填充在阴模部内的操作、对阴模部内的材料加压而成形压缩成形品的操作、自阴模部内排出压缩成形品的操作以及强制性地使在阴模部内上升了的下杵下降的操作的压缩成形品的成形系统和压缩成形品的成形装置。压缩成形品的成形系统循...

本发明提供粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。利用带切断机构按晶圆形状裁切被粘贴在半导体晶圆上的带状的粘合带，在对该被裁切后的不需要的带进行卷取回收的过程中，利用旋转编码器检测出用于对带两端的狭窄部位进行引导的侧辊的旋转角度，判别部对检测...

本发明提供树脂制造设备和树脂制造方法。本发明的树脂制造设备包括反应容器、冷却机构和破碎机构，反应容器具有：容器主体，其使原料聚合以生成在室温下固化的热塑性的合成树脂并且收容熔融状态的合成树脂；排出机构，其布置在容器主体的底部并且排出熔融...

本发明涉及半导体器件的制造方法。提供一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片(3)被安装在布线电路衬底(2)上并且用树脂进行密封。以使得布线电路衬底(2)可以与金属支撑层(1)分离的方式在金属支撑层上形成具有可...

本发明涉及一种滑动构件，其包含：片状的可滑动基底；粘结至所述可滑动基底的一个主面的尺寸保持层；及形成于所述尺寸保持层上的粘合剂层或压敏粘合剂层，其中所述尺寸保持层的拉伸模量为2GPa以上。

本发明提供一种EPDM发泡体，其中，通过在200℃加热3小时而产生的N-亚硝基二甲胺及N-亚硝基二乙胺的产量为1μg/g以下，并且50％压缩负荷值为0.10～2.0N/cm2。

本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在作为支承基材的一个最外层的表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，...

提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具备电路基板和光波导，该电路基板具备金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的导体层，该光波导被设置于电路基板。光波导具备：下包层；芯层，其形成在下包层上；以及上包层，其形...

本发明提供设定为实质上不含有填充材料的构成并且可以防止因芯片接合时的压力导致半导体芯片的破损，并且在可以防止拉伸弹性模量的下降的同时可以防止热固化时因热收缩产生翘曲，可以提高封装可靠性的热固型胶粘薄膜。一种热固型胶粘薄膜，在制造半导体装...

制备了包含通式(I)和(II)重复单元的多种生物可降解的聚谷氨酸盐-氨基酸。这样的聚合物可用于药物、生物分子和显像剂输送等各种应用。

本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形，在其上形成端子部(3)，且在基底绝缘层(1)的上表面，在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起...

本发明涉及压敏粘合片，所述粘合片包括：包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层；和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层，其中所述压敏粘合片在10％伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。