【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将粘贴在半导体晶圆上的紫外线固化型的粘合带剥离下来的粘 合带剥离方法及其装置。
技术介绍
作为使半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)变薄的方法，存在有利用磨削或研磨等 的机械方法、使用了蚀刻的化学方法等使晶圆的厚度变薄的方法。在利用这些方法使晶圆 变薄时，为了保护形成有布线图案的晶圆表面，在该表面上粘贴保护用的粘合带(以下简 称作“保护带”)。将粘贴有该保护带的已完成研磨处理的晶圆隔着支承用的粘合带(以下 称作“支承用粘合带”)从背面粘接保持在环形框上。之后，从被保持在环形框上的晶圆的 表面剥离去除保护带。作为剥离去除该保护带的方法，公知有这样的方法在保护带的表面粘贴剥离带， 通过剥离该剥离带而将保护带与该剥离带一体地从晶圆表面剥离去除。在此，作为保护带，使用紫外线固化型的保护带，在剥离前照射紫外线而使保护 带的粘接力减弱。作为照射该紫外线的装置，有这样的装置将带有保护带的晶圆吸附 保持在构成为能沿着导轨往返移动的吸附台上，在使吸附台往返移动的期间，从在上方横 竖排列有多个紫外线发光二极管的紫外线照射装置向保护带照射紫外线(参照日本特开 2006-...
【技术保护点】
１．一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴在半导体晶圆上的紫外线固化型的粘合带剥离下来，上述方法包含以下工序：向上述粘合带照射紫外线的紫外线照射工序；对上述粘合带进行加热的加热工序；在上述紫外线照射工序和上述加热工序之后，将上述粘合带从上述半导体晶圆剥离下来的剥离工序。
【技术特征摘要】
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